材料科学概论第二章砌墙砖.ppt

STEP1STEP2STEP3砖：建筑用的人造小型块材。外型：直角六面体。长度≤365mm；宽度≤240mm；高度≤115mm。砌墙砖：以黏土、工业废料或其他地方资源为主要原料，采用不同工艺制造的、用于砌筑承重和非承重墙体的墙砖。第二章砌墙砖砌墙砖有实心砖、多孔砖、空心砖。按生产工艺可分为：烧结砖（根据外形分）烧结普通砖烧结多孔砖、烧结空心砖空心砌块非烧结砖（蒸压灰砂砖、粉煤灰砖、炉渣砖、碳化砖）

第二章砌墙砖烧结普通砖（根据原料分）烧结粘土砖烧结页岩砖烧结煤矸石砖粉煤灰砖烧结粘土砖

第二章砌墙砖烧结黏土砖：以黏土为主要原料，经成型、干燥和焙烧而制成的黏土类砖。按孔洞率分01烧结普通砖02烧结空心砖非烧结砖03第一节黏土类砖烧结普通砖以黏土等为主要原料经焙烧而制成的普通砖，简称为黏土砖。青砖：若砖坯在氧化气氛中烧成后，再经浇水青砖比红砖耐碱、耐久性好。自重大，不符合国家的可持续发展战略。闷窑，使窑内形成还原气氛后出窑红砖：砖坯在氧化气氛中烧成出窑砖的生产需大量取土毁坏农田，生产能耗高，12345烧结黏土砖烧结空心砖：以黏土为主要原料，经成坯、焙烧而制成的空心砖内燃砖：原料中含可燃物质（煤渣、煤矸石等）砖的表观密度小、强度比普通空心砖高，同时隔音热保温性能好。烧结黏土砖12黏土空心砖按孔洞数量和形式分烧结多孔砖：竖孔、孔多而小、主要承重烧结空心砖：水平孔、孔大而少、非承重始于上个世纪60年代，但并未获得全面推广应用，企业生产水平相对落后。国内发展概况国外发展概况20世纪60年代大规模发展；70年代进入最快发展期；90年代产品由单一的承重或围护功能向多功能化发展（保温、装饰等），尤其对节能和保温方面研究较多。黏土空心砖发展概况烧结多孔砖强度等级：据抗压强度分MU30、MU25、MU20、MU15、MU10质量等级：强度、抗风化性能合格，据尺寸偏差、外观质量等分优等品（A）、一等品（B）、合格品（C）孔洞率：≥25%规格：直角六面体：长、宽、高尺寸290，240，190，180（mm)175，140，115，90（mm)黏土空心砖品种及规格密度等级：据干表观密度分800、900、1100质量等级：据孔洞及其排数、尺寸偏差、外观质量等分优等品（A）、一等品（B）、合格品（C）孔洞率：≥35%规格：240mm×190mm×90mm240mm×180mm×115mm烧结空心砖黏土空心砖品种及规格孔洞率：越大越好承重砖20%~35%非承重砖35%~45%表观密度：随孔洞率的增大而减小承重砖1250~1400Kg非承重砖800~1200Kg饱和吸水率：有利于提高耐久性国内砖12%~25%国外砖6%~7%黏土空心砖的性能黏土空心砖的性能导热性能：导热系数越大，材料的保温隔热能力越差一般：孔洞率越大，导热系数越小；矩形孔的导热系数最小，圆孔次之，菱形孔最大。黏土实心砖：0.812W/(m·K)；黏土空心砖0.29W/(m·K)耐久性能：包括耐水性和抗冻性隔声性能；隔声量越大，隔声性能越好空心砖墙可达二级空气隔声等级（45~50dB）强度：圆孔砖强度较高承重空心砖多为竖孔；非承重多为水平孔力学性质砖的孔洞率强度随孔洞率的增大而减小；35%的砖，抗压强度相当于实心砖砖孔的尺寸和数目：孔洞率相同，小孔、多孔的砖比大孔、少孔的砖强度高。砖的孔洞方向：垂直于孔洞方向的强度比平行于孔洞方向低60%~80%空心砖的选用空心砖的选用保温性能砖的孔形不同孔形空心砖的导热系数砖的孔洞率：与导热系数成反比表观密度：与导热系数成正比孔洞尺寸：小尺寸导热系数小孔洞的排列：多排、错开排列导热系数小孔形平均导热系数[W/(m·K)]孔形平均导热系数[W/(m·K)]矩形0.24方形0.47菱形0.42圆形0.40黏土加固化剂不经烧结而制成的一种节能型的墙体材料产品规格：240×115×53mm；强度级别：7.5、10、15技术要求尺寸偏差与外观质量抗压和抗折强度抗冻性耐水性吸水率非烧结黏土砖（免烧砖）第二节非黏土砖按生产工艺不同分烧结砖蒸压砖蒸养砖碳化砖按原材料不同分煤矸石砖粉煤灰砖灰砂砖煤渣砖页岩砖强度等级：MU20、MU15、MU10、