QC改善报告之提升程序烧录良率（经典作品）.ppt

1、通过对芯片物料的控制经验，我们对板部件其他物料实行了同类型的物料管控； 2、提高了小组成员共同解决问题的能力，并使团队凝聚力得以加强。 下步计划 提高插件直通率 * * * Copyrights ?2007 SANXING 模块QC小组“狼人部落” 汇报人： * 小组名称. 狼人部落 登记号 --- 课题类型 现场型 小组课题 如何降低表计程序丢失 注册编号 ---- 组长 人数 8 活动时间 6月1日~9月30日 TQM培训 3次 小组成员 姓名 组内分工 副组长 协助组长工作跟进 组员 工艺技改 组员 通过技改现场培训 组员 数据采集 组员 工艺技改后数据跟进 组员 理论问题分析 组员 通过技改现场培训 模块QC小组口号: 第一期QC成果跟踪 1、针对表计程序丢失不良率的攀升，为提高产品一次性直通率，提升产能，需对此不良进行改善； 1、针对表计程序丢失不良率的攀升，为提高产品一次性直通率，提升产能，需对此不良进行改善； 2、针对员工的抱怨，结合车间生产现状，也需对此进行改善。 第三季度小组活动计划 进行项目 6月份 7月份 8月份 9月份 课题的选定 现状调查 查找问题原因 实施对策 实施对策确认 文件化、标准化 阶段性总结 计划线 实施线 死机 功耗大:无程序功耗在680uA左右 5月份后焊单板测试工序每天都会检出大量死机 表计,QC小组对该类故障表进行了故障分析，分析结 果为表计无程序。 无程序表计的表象 表计程序烧写情况跟踪 从6月15日到30日，对表计程序烧写情况进行跟踪统计数据如下： 项目 15日-20日 21-25日 26日-30日 漏烧 372 1000 785 烧错 156 425 516 其他 0 14 25 合计 528 1439 1326 检查数 60000 60000 60000 不良率 0.88% 2.40% 2.21% 表析:表计程序丢失主要是由表计程序漏烧、程序烧错引起，共占程序丢失量的98.82%，因此我们对这两项做要因分析。 98.82% 目标设定 根据分析结果及生产现状确定以下目标： 结合分厂品质目标，再经QC小组讨论认为预期把表计程序丢失的不良率从维修现状的39.2%降低到15% 。 原因分析 环境 人 法 机 物料 设备不稳定 表计芯片程序丢失 室内温度过高 操作不规范 物料交接不规范 技能不够 外协跨流程补料 室内湿度过高 程序提供错误 要因确认 因素 原因 分析 验证 验证人 结论 人 技能不够 新员工未经培训，不懂操作方法 新员工在操作方法和技能上缺乏经验 主因 程序提供错误 研发程序更改没通知到位 确实存在沟通不畅 非主因 机 设备不稳定 设备长时间运行，没有专门的维修人员 设备使用年限长，缺少维护 主因 物料 物料交接不规范 物料没有交接记录 物料出库无记录 主因 外协跨流程补料 外协补料程序不规范 外协因供货急，没经确认就补料 非主因 方法 操作不规范 没有作业指导及标准 员工作业手法不标准 主因 环境 室内温度过高 温度达不到标准易造成部分参数丢失 温度需日记录 非主因 室内湿度过高 湿度达不到标准易造成部分参数丢失 湿度需日记录 非主因 要因分析—员工技能不够 验证人 华星 验证地点 芯片房 验证方法 在无他人指导情况下操作烧写程序整个流程 验证时间 2010年6月15至17日　 标 准 70%员工掌握程序烧写的整个流程 验证内容 原因 1、员工参加此项工作时间较短，没有接受过系统培训； 2、员工接受过当面指导，但指导时间短，且无系统性； 3、无人对他们的工作进行有效监督。 人数 入司时限（月） 不合格人数 合格人数 验证日期 3 5以上 1 2 6月15日 5 3-4 4 1 6月16日 5 1-2 5 0 6月17日 解决措施 1 由程序房组长进行理论知识系统培训 2 由程序房组长对没掌握流程的员工逐一进行实际操作指导 3 由工艺组成员进行理论和实践操作考试 人数 入司时限（月） 不合格人数 合格人数 验证日期 3 5以上 0 3 7月5日 5 3-4 1 4 7月5日 5 1-2 2 3 7月5日 掌握芯片程序烧写整套流程的员工占在总人数中的占比为76.92% 实施前后对比 验证人 验证地点 芯片房 验证方法 程序烧写成功是否有提示 验证时间 2010年6月16至20日　 标 准 设备完好，程序烧写成功与否均有提示 验证内容 原因 1、程序烧写器使用时间过长缺乏维护； 2、芯片烧写器底座插座坏导致线路接触不良； 3、设备超负荷运作导致内部元件