《半导体封装工艺》课件.ppt
半导体封装工艺;课程目标与学习要点;什么是半导体封装;半导体封装的发展历史;封装工艺的重要性;封装的主要功能;电气互连功能;机械保护功能;散热功能;尺寸适配功能;封装材料介绍;金属材料及应用;塑料材料及应用;陶瓷材料及应用;玻璃材料及应用;复合材料简介;封装工艺流程概览;晶圆测试;晶圆减薄;划片技术;装片工艺;焊线工艺;塑封工艺;后固化工艺;切筋成型;电镀工艺;标识与打印;成品测试;主要封装类型;DIP封装技术;SOP封装技术;QFP封装技术;PGA封装技术;BGA封装技术;CSP封装技术;MCM封装技术;MCP封装技术;3D封装技术;先进封装技术趋势;封装设备介绍;减薄设备;划片设备;装片机;焊线机;塑封设备;测试设备;品质控制;封装缺陷分析;可靠性测试;失效分析方法;良率管理;成本控制;环保要求;无铅封装;绿色封装工艺;封装工艺的未来发展;人工智能应用;智能制造升级;产业链协同;工艺创新方向