半导体封装工艺讲解课件.ppt

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IntroductionofICAssemblyProcess°°

C封装工艺讲解·。

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ICProcessFlow

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Customer

客户

ICDesign

SMT

C设计

C组装

WaferFab

WaferProbe

AssemblyTest

晶圆制造

晶圆测试

c封装测试

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CPackage(c的封装形式)

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Package封装体

指芯片(De)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMc)

形成的不同外形的封装体

CPackage种类很多,可以按以下标准分类:

按封装材料划分为

金属封装、陶瓷封装、塑料封装

按照和PcB板连接方式分为

PTH封装和SMT封装

按照封装外型可分为:

sOT、SOC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

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CPackage(c的封装形式)

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按封装材料划分为

陶瓷封装

塑料封装

金属封装主要用于军工或航天技术,无

商业化产品;

陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产

品,占少量商业化市场

塑料封装用于消费电子,因为其成本低

,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分金属封装

的市场份额;

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CPackage(c的封装形式)

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·按与PCB板的连接方式划分为

PTH

SMT

PTH-PinThroughHole,通孔式;

SMT

SurfaceMountTechnology

,表面贴装式。

目前市面上大部分C均采为SMT式

的

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CPackage(c的封装形式)

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·按封装外型可分为:

SoT、QFN、SO|C、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;

封装形式和工艺逐步高级和复杂

·决定封装形式的两个关键因素:

封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;

引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;

其中,cSP由于采用了Flipchip技术和裸片封装,达到了

芯片面积封装面积=1:1,为目前最高级的技术;

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CPackage(c的封装形式)

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QFN-QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装

So|C-Sma!OutlineIc小外形|C封装

TSSOP_ThinSmallShrinkoutlinePackage薄小外形封装

QFP_QuadFlatPackage四方引脚扁平式封装

·BGA-BallGridArrayPackage球栅阵列式封装

csP-ChipscalePackage芯片尺寸级封装

◆◆◆◆⑤

CPackageStructure(C结构

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图)

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adframe

引线框架

Diepad

芯片焊盘

日高

Goldwire

金线

TOPVIEW

Mold

Compound

环氧树脂

SIDEVIEW

RawMaterialinAssembly(封装

原材料)

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(Wafer】晶圆

RawMaterialinAssembly(封装

原材料)

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【LeadFrame】引线框架

提供电路连接和Die的固定作用;

主要材料为铜,会在上面进行镀银、

NiPdAu等材料

L/F的制程有Etch和Stamp两种;

易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于40%RH

除了BGA和CSP外,其他Package都会采用Leadframe,

BGA采用的是Substrate;