GB/T 6619-1995硅片弯曲度测试方法.pdf

中华人民共和 国国家标准 ca/T 6619一1995 硅 片 弯 曲度 测 试 方 法 代替GB6619--a6 Testmethodsforbow ofsiliconslices 第一篇 方法A一一接触式测试方法 1 主题内容与适用范围 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法 本标准适用于测量直径大于50mm,厚度为200^-1000f.m的圆形硅片的弯曲度。本标准也适用丁 测量其他半导体圆片弯曲度。 2 方法原理 将硅片置于基准环的3个支点上，3支点形成一个基准平面，用低压力位移指示器测量硅片中心偏 离基准平面的距离，该距离表示硅片的弯曲度。 3 测量仪器 I1 基准环 基准环是由基座、3个支撑球、3个定位柱组成的专用器具，如图所示。 国家技术监督局1995一04一18批准 1995一12-01实施 ca/T 6619一 1995 探头停放泣盈 接地线插孔 f.1片定位线 3个直径为7.工,mm的硬 丈质合金球Lk2001477, ，、其中心距离的直位为 丁 3个尼龙减震器以 120`排).其中( 一}I}k-州一距离的百rY为 ， 摄子柑的迸退1a 59兰0.12i- U.36.m 23.0110.115- 111im1Jlrimm 刀 G1片 才 伪 八 sa.s u .45 0 川 0 1 内 日 仑 们 76.夕 GS.S5 - 月 U n 93.CS