GB/T 6620-1995硅片翘曲度非接触式测试方法.pdf

中华人民共和 国国家标准 硅片翘曲度非接触式测试方法 Gs/T 6620 -1995 Testmethodformeasuringwarponsilicon 代替 6620-一86 slicesbynoncontactscanning 1 主题内容与适用范围 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测量方法 本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为150^1000ram的圆形硅片的翘曲度。本标准也适用于 测量其他半导体圆片的翘曲度。 2 方法原理 硅片置于基准环的3个支点上，3支点形成一基准平面。硅片上、下表面相对丁测量仪的一对探头 沿规定路径同时进行扫描，成对地给出上、下探头与硅片最近表面之间的距离，求其一系列差值 差值中 最大值与最小值相减除以2，所得数值表示硅片翘曲度。扫描路径如图1所示。翘曲度的示意图如图2 所示。 扫描图形 图 1 测量扫描路径图 国家技术监督局1995一04一18批准 1995一12一01实施 GB/T 6620一1995 租曲Iu 了1 中线血 TI f亡二二二二耳二士泛二之 TI 二 一 一 4M.,卜山 八 a - E 奋 !) 方 介 6 a 少 硬 NI 翘h}, 二二二一一一- 八 g a j 下一一丫na 翘曲度 仰 一下 e一一一一 一 一 一 一 片 TI 2 一 一 六 a L h n n h a-们 翘曲度 2上尹p T7 了1 T2 一一一一一一一_兰 叫丁 - f兰一_ 二二t h一户1 一R - I t: 此h) n a I 撇曲度 T2 T2 TI 人 I--.a b a 0-I 朽 住 翘曲度