电子行业深度报告：AI终端变革之散热，性能跃升驱动散热系统升级.pdf

行业深度报告

内容目录

1.性能提升的基础：散热能力持续提升4

1.1.AI功能升级带来新增功能和性能需求4

1.2.散热问题随着性能水涨船高5

2.散热是从里到外的系统工程8

3.散热材料方案选择多样，VC均热板为核心路径11

3.1.热界面材料建立热传导通道，需求稳健增长11

3.2.VC均热板：制伏SoC发热的核心方案12

3.2.1.热管→均热板，点散热→面散热13

3.2.2.VC均热板持续进化13

3.2.1.VC均热市场规模持续扩大17

3.3.石墨：多层堆叠提升用量以提高散热性能18

4.风险提示19

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东吴证券研究所

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行业深度报告

图表目录

图1：iPhone16相机控制按键4

图2：iPhone16系列麦克风升级较大4

图3：内存不够将严重影响端侧AI模型运行的延迟4

图4：电子设备失效原因分析5

图5：智能手机内部散热材料应用示例5

图6：DRAM独立封装能改善PoP封装的散热性能5

图7：安卓SoCTDP要求7

图8：手机热管理装置示意图（部分环节）8

图9：热流从IC上下传热9

图10：热流从IC上下传热10

图11：导热界面材料的作用11

图12：TIM材料市场规模（亿元）12

图13：TIM材料下游应用以消费电子为主（2023年）12

图14：热管示意图13

图15：热管工作原理13

图16：均热板示意图13

图17：均热板工作原理13

图18：典型VC均热板传热工作原理及结构图14

图19：理论热阻随着蒸汽腔厚度减少至0.3mm后急剧增加14

图20：气液异面与气液共面结构超薄均热板传热示意图15

图21：0.4mm厚度气液异面VC的尺寸构成（mm）16

图22：气液共面结构在厚度减少时热阻优势越发明显16

图23：复合结构吸液芯微观结构复杂限制超薄化16

图24：丝网烧结吸液芯微观结构16

图25：壳体材料占VC均热板厚度比例较大17

图26：VC或热管都需要挖空一部分中框17

图27：领益智造的纯钛/不锈钢/铜的超薄VC均热板方案17

图28：苏州天脉VC均热板平均售价（元）18

图29：VC均热板市场规模（亿美元）18

图30：石墨晶体结构带来高导热性18