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一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法.pdf

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(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117727722A

(43)申请公布日2024.03.19

(21)申请号202311749251.5

(22)申请日2023.12.19

(71)申请人北京工业大学

地址100124

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