封装芯片、封装芯片制备方法及功率器件.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117727713A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311749330.6
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人云谷（固安）科技有限公司
地址
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地址100124
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功率器件封装及6英寸功率器件芯片生产项目可行性研究报告范
文-
中咨国联――可研报告专业机构
功率器件封装及6英寸功率器件芯片
生产项目
可行性研究报告
中咨国联出品
148页第1页共
中咨国联――可研报告专业机构目录
第一章总
论
9
1.1项目概要9
1.1.1项目名
称
91.1.2项目建设单
位
91.1.3项目建设性
质
91.1.4项目建设地
点
91.1.5项目负责
人
91.1.6项目投资规
模
101.1.7项目建设规
模
101.1.8项目资金来
源
121.1.9项目建设期
限
121.2项目建设单位介
绍121.3编制依
据121.4编制原
则131.5研究范
围141
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一、项目概述
1.项目背景
(1)随着全球能源需求的不断增长和环境保护意识的日益提高，清洁能源产业得到了快速的发展。作为清洁能源的核心部件，功率器件在新能源汽车、风力发电、太阳能光伏等领域扮演着至关重要的角色。然而，我国在功率器件封装及6英寸功率器件芯片生产方面与国外先进水平仍存在较大差距，高端产品依赖进口，严重制约了我国能源产业的发展。
(2)为了提高我国在功率器件领域的国际竞争力，加快实现能源产业转型升级，近年来，国家相关部门出台了一系列政策措施，鼓励和支持功率器件封装及6英寸功率器件芯片生产项
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功率器件封装及6英寸功率器件芯片生产项目可行性研究报告范文
一、项目概述
1.项目背景
(1)随着全球经济的快速发展，新能源、电动汽车、5G通信等新兴产业的迅速崛起，对高性能、高可靠性的功率器件需求日益增长。功率器件作为能源转换和传输的核心部件，其性能直接影响着整个电力电子系统的效率和可靠性。然而，我国在功率器件领域仍存在一定的技术瓶颈，主要表现在封装技术落后、芯片制造工艺水平不高等方面。为满足市场需求，推动我国功率器件产业的发展，开展功率器件封装及6英寸功率器件芯片生产项目具有重要意义。
(2)近年来，我国政府高度重视功率器件产业的发展，出台了一系列政策支持，旨在提
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2021.09.14
(21)申请号 20201
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功率器件封装工艺流程 主要内容 主要内容介绍 一、功率器件后封装工艺流程 二、产品参数一致性和可靠性的保证 三、产品性价比 四、今后的发展 功率器件后封装工艺流程 功率器件后封装工艺流程 ——划片 功率器件后封装工艺流程 ——粘片 我公司粘片的特点 1、自动粘片机，芯片和引线框架的粘结牢固，一致性好。 2、优质的框架及焊接材料使用，获得良好的热学和电学特性。 3、芯片与框架的热匹配性良好，芯片和框架之间的应力达到最小，热阻小，散热性好。 4、氮氢气体保护，避免
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(43)申请公布日
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(21)申请号 20201
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(10)授权公告号 CN 112838007 B
(45)授权公告日 2022.07.05
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(21)申请号 202110122169.4 H01L 21/66 (2006.01)