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《基于磁控溅射制备技术面向大尺寸基板氮化铝薄膜的研究》
一、引言
随着现代电子工业的快速发展，大尺寸基板的氮化铝薄膜因其优异的物理和化学性质，在半导体、光电、微电子等领域得到了广泛的应用。磁控溅射制备技术作为一种重要的薄膜制备技术，具有高沉积速率、良好的薄膜均匀性和优异的附着力等优点，因此被广泛应用于制备氮化铝薄膜。本文将就基于磁控溅射制备技术面向大尺寸基板氮化铝薄膜的研究进行详细的探讨。
二、磁控溅射制备技术概述
磁控溅射制备技术是一种物理气相沉积技术，通过在靶材表面施加磁场，使靶材表面的等离子体受到洛伦兹力的作用，从而实现靶材原子的溅射沉积。该技术具有高沉积速率、良好的薄膜均匀性、优异的附
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