520C高浓度酸性镀铜光泽高浓度酸性镀铜光泽.PDF

H URRI CA NE CO. L TD., H URRI CA NE CO. L TD., 520C 高濃度酸性鍍銅光澤高濃度酸性鍍銅光澤(AcidCopper) 高濃度酸性鍍銅光澤高濃度酸性鍍銅光澤 §產§產品說明品說明 §§產產品說明品說明 520C為近透明添加劑提供酸性鍍銅程式之用 ，為一出眾的硫酸銅電鍍系統（特 別適用在印刷電路軟硬板工業添加劑 ）。可產生一種光亮 ，優良延性之銅鍍層。 520C不含有任何染料 。520C酸性鍍銅程式只需要單一添加劑。 §主§主要特色要特色 §§主主要特色要特色 優良之均一性優良之均一性 ： ： 優良之均一性優良之均一性 ：： 作業槽在正常的操作下 ，藉以產生高超貫穿孔電鍍。供給表面與洞孔的厚度比例 為1:1。特別是在多層電路板上 。 容易控制容易控制 ： ： 容易控制容易控制 ：： 提供單一添加劑便於控制 。通常只需要用到0.25 %體積百分比的 520C。 經濟性高經濟性高 ： ： 經濟性高經濟性高 ：： 520C酸性鍍銅程式平均的補充率是 0.0834~0.1112ml /安培小時 ，具非常的經濟 性。 優良的品質優良的品質 ： ： 優良的品質優良的品質 ：： 520C電鍍程式 ，是設計來產生一種光亮，可延性的銅鍍層。特別適用在印刷電 路板工業上 。其良好的延展性，足以抵抗基板（LAMINATE）和銅之間的不同熱膨 脹系數與軟板的高繞折性 。520C電鍍程式生產的銅鍍層通常都會達到最嚴格的 熱衝擊檢驗 （THERMAL SHOC-K TEST）。此程式產生一種微細顆粒 （鍍層），可 構成一個可延性的銅鍍層 。非產生具易碎性的縱形與層狀之銅鍍層。 光澤劑的穩定性光澤劑的穩定性 ： ： 光澤劑的穩定性光澤劑的穩定性 ：： 520C在槽液中非常穩定 。故可免除經常性的的槽液淨化，及因產品分解所造成 的過度壓力及褪光鍍層 。 整平性及均一性整平性及均一性 ： ： 整平性及均一性整平性及均一性 ：： 本產品能提供表面與貫孔之鍍層比例為1:1，此比率的有效區可達到貫孔直徑為 0.02英吋及基板厚度為 1/16英吋 。貫孔中的粗糙性若達到0.3毫吋之深度 ，本 1 臺灣 TEL: 886-3-2127720 FAX: 886-3-3524476 E-mail: hurricane@.tw V1.0.0 大陸 TEL: 86-755FAX:86-755E-mail: sales@.tw D60410 H URRI CA NE CO. L TD., H URRI CA NE CO. L TD., 產品能有效地將之填平 ，若深度超過此數據，則需較厚的鍍層。 §槽液配置§槽液配置 §§槽液配置槽液配置 區 區 分分 最適宜最適宜 範 範 圍圍 區區 分分 最適宜最適宜 範範 圍圍 硫酸銅 硫酸銅 75g/L75g/L 60~120g/L60~120g/L 硫酸銅硫酸銅 75g/L75g/L