酸性光亮镀铜工艺与配方.doc

酸性光亮镀铜工艺及配方 一、酸性镀铜光亮剂特点： 1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。 2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。 3、工作温度范围宽，18— xmlnamespace prefix =st1 ns =urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags /40℃都可得到镜面亮度。 4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低，可应用于各种不同的基体材料电镀。铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。 5、光亮剂对杂质容忍度高，性能稳定，易于控制。一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。 6、沉积速度快。在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。 （酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液，镀液中没有使用络合剂。 二、电镀工艺条件： 原料　 　 范围　　 标准 硫酸铜　　 200－240g/L　　 220 g/L 硫酸　　 55－75g/L　　 65 g/L 氯离子　　 15－70mg/L　　 20－40mg/L BFJ-210Mμ　　 5－12ml/L　　 8 ml/L BFJ-210A　　 0.5－1.0ml/L　　 0.6 ml/L BFJ-210B　　 0.5－1.0ml/L　　 0.6 ml/L 温度　　 18－40℃　　 24－28℃ 阴极电流密度　　 0.5－10A/dm2　　 阳极电流密度　　 1.5－8A/dm2　　 搅拌　　 空气搅拌　 　空气搅拌 三、镀液的配制： 1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40－50°。（所用水的氯离子含量应低于70mg/L（ppm））。 2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。 3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。加去离子水至规定体积。 4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。添加硫酸时要特别小心，应穿上保护衣服，及戴上手套、眼罩等，以确保安全）。 5、镀液冷却至25℃时，加入标准量氯离子。（分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。） 6、加入光亮剂并搅拌均匀，在正常操作规程条件下，把镀液电解3-5安培小时/L，便可正式试镀、生产。 四、镀液的成份及作用： 1、硫酸铜：在镀液中提供铜离子。铜离子含量低，容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢，铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出。 2、硫酸：在镀液中起导电作用。硫酸含量低时，槽电压会升高，易烧焦；硫酸含量太多时，阳极易钝化，槽电压会升高，槽下部镀不亮，上部易烧焦。 3、氯离子：在镀液中起催化作用。氯离子含量过低，镀层容易在高中电流区出现条纹，在低电流区有雾状沉积；氯离子含量过高时，光亮度及填平度减弱，在阳极上形成氯化铜，引起阳极钝化，槽电压会升高。 4、开缸剂。开缸转缸或添加硫酸时使用，开缸剂不足时，会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平，过多时，低电流区发雾、对光亮度无明显影响。 5、A：铺光剂，为低区光亮剂，不足时填平作用差，过量时低区整平差。使低电流区电镀良好。A 剂过多。会造成低电位发黑，高电位烧焦，此时可加入B剂抵消。 6、B：主光剂，为高电位光亮剂，使高电位区获得高填平的光亮镀层，含量低时，出光慢，镀层易烧焦；过多时，可引起低电位区发雾，易产生麻沙镀层，A剂消耗量增加，在生产中，如有足够的光亮度，应少加或不加。 五、添加剂的补充方法： 正常操作下：每通电1000A/H需加BFJ-210Mμ开缸剂60－80ml，A100－180ml，B 50－90ml。 ST-500A剂消耗量为80-120ml/KAH ST-500B剂消耗量为40-60ml/KAH。 六、设备 1．镀槽 柔钢缸内衬聚乙烯、强化聚脂或其它认可材料。 2