酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响.PDF

2013年9月 电镀与环保 第33卷第5期(总第 193期) ·21 · 酸 性 光 亮 镀 铜 工 艺 中 非 光 亮 因 素 对 镀 层 质 量 的 影 响 EffectsofNon—brightFactorsonCoatingQualityinAcidBright CopperPlatingProcess 李立清 ， 李 敏 。 杨丽钦 ， 樊启哲 ， 毕胜龙 (江西理工大学 冶金与化学工程学院，江西 赣州 341000) LILi-qing， LIMin， YANGLi’qin， FANQi。zhe， BISheng-long (SchoolofMetallurgyandChemicalEngineering，JiangxiUniversityofScienceandTechnology， Ganzhou341000，China) 摘要 ： 酸性光亮镀铜是 目前获得镀铜层的主要工艺之一。在形成光亮镀层的过程 中，影响因素很 多，大致可分为光亮因素 和非光亮因素。非光亮因素对镀层 的影响非常大，直接影响到镀层 的光亮度 、平整度和耐蚀性等 。研究了酸性光亮镀铜工艺 中非光亮因素对镀层质量的影响，得出比较合理、可行的非光亮因素的工艺范围，对 电镀铜工业的发展有一定的促进作用。 关键词 ： 酸性 ；镀铜 ；非光亮因素 Abstract： Acidbrightcopperplatingisoneofthemainmethodstoobtaincoppercoating．Therearemanyinfluencingfactors inbrightcoatingformingprocess，whichcanberoughlydividedintobrightandnon—brightfactors．Non-brightfactorshavea greatinfluenceonthecoating，directlyaffectingthebrightness，evenness，corrosionresistance，etc．ofthecoating．Theeffects ofnon—brightfactorson thequalityofthecoatingin acid brightcopperplating processwereinvestigated，obtaining amore reasonableandfeasiblenon-brightfactorprocessing range，whichhasacertainrolein promoting thedevelopmentofcopper- platingindustry． Keywords： acid；copperplating；non-brightfactor 中图分类号 ：TQ 153 文献标识码 ：A 文章编号 ：1000—4742(2013)05—0021—03 1．2 实验试剂 0 前言 硫酸铜 (带五份结 晶水)，浓硫酸 ，盐酸 (分析 铜因具有较好的导电性 、可塑性和导热性_1]，被 纯)，EDTA标准溶液 ，氢氧化钠标准溶液 ，安美特 广泛应用于电子产品及家电行业 中。电镀铜是实现 公司生产 的光亮剂和活性炭等。 铜在 电子产品中广泛应用 的主要方法 。电镀铜 的工 1．3 工艺流程 艺很多 ，其中酸性光亮镀铜工艺具有较为明显的优 除油一 水洗一 除锈一 水洗一 活化一 越性 ，已成为取代氰化物镀铜和焦磷酸盐镀铜 的主 水洗一 电镀 要镀种 ]。近年来 ，许多学者在研究新型电镀铜添 1．4 镀液基本组成 加剂[3。方面取得 了一定 的成果 。镀层质量 除 了与