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线路板专业英文培训 讲师： 张文娟 2011年8月17日 主要内容 常见PCB要求描述 日常书写要求及回复要求 确认问题及建议描述 PCB专业英语客诉案例 一、 PCB类型描述 产品类型——PCB Sort 刚性板——Rigid board 挠性板——flexible board 刚挠结合板——flex-rigid board 印刷电路板：PCB——printed circuit board 高密度印制电路板：HDI——High Density Interconnection 金属基板：metal base PCB 铝基板——Aluminum base printed board 铜基板——Copper base printed board PCB类型描述 冷板——heat sink PCB 烧结板——sweat bonding PCB 高频板——High Frequency PCB 陶瓷印制板：ceramic substrate printed Blind?board(盲孔板)? buried?board(埋孔板)? bare?board?(裸板)? Quick?turn?prototype(样板)? 二、Process Flow 工艺流程 三、 Base Material and equipment 物料和设备描述 Copper?clad?laminate (CCL)(覆铜板)? PREPREG(半固化片)? Epoxy?resin(环氧树脂) Copper?foil(铜箔) Dielectric (介质) PTFE?(Polytetralluoetylene)?Teflon(聚四氟乙烯) dielectric?constant（介电常数） Drill bits(钻刀) Peg(梢钉)  Base Material and equipment 物料和设备描述 Major equipments（主要设备）: Impedance control test system（阻抗控制检测仪） Laser?plotter(激光光绘机) CNC?routing machine(数控铣床) Pattern?plating?line??(图形电镀线)? Dry?film?laminator（贴膜机） Exposure?developing?line (曝光显影线) Flying?Probe?test?FPT（飞针检测仪） Automatic?optical instrument?AOI (自动光学检测仪) Base Material and equipment 物料和设备描述 liquid photoimageable soldermask (LPISM) ／liquid photoimageable solder resist ink/liquid photo resist ink(液态感光油墨) Dry?film（干膜） legend?ink(字符油墨)? peelable?solder mask(可剥离阻焊)? resin ink（树脂油墨） Carbon(碳油) 四、表面工艺描述Surface Treatment 沉金Immersion Gold =Chemical Gold=Immersion Ni/Au=electroless Gold Plating ENIG= electroless Nickel and Immersion Gold 沉锡（IMSn）: Immersion Sn 沉银（IMAg）: Immersion Ag 有机保焊剂（OSP）： Organic Solderability Preservatives=Entek 表面工艺描述Surface Treatment 电镀金electroplated gold plating =Electrical Gold plating 金手指Gold Fingers=Edge Connector Plating =Tab?connector? 无铅喷锡Lead Free HASL=HASL LF=HASL for Pb Free =SN100C 有铅喷锡（HASL/HAL）HAL=Hot Air Leveling HASL=Hot Air Solder Leveling Sn/Pb(63/36) Tin/Lead solder 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling) 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling) 裸