线路板常识培训.ppt

流程：

整孔?水洗?微蚀?水洗01.?预浸?水洗?活化?水洗02.?还原?水洗?沉铜?水洗03.

化学镀铜的反应机理：Cu2++2CH2O+4OHCu+2HCOO-+2H2O+H22Cu2++HCHO+3OH-2Cu++HCOO-+2H2O2Cu+Cu+Cu2+直接电镀：

直接电镀工艺不十分成熟，尽管种类较多，大都用于双面板制程。由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境有害，络合剂不易生物降解，废水处理困难，同时目前化学镀铜层的机械性能不上电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长，操作维护极不方便，故此直接电镀技术应运而生。流程：敏化剂5110（Sensitizer5110）微蚀（Microetch）整孔剂（Conditioner）预浸剂（Predip）活化剂（Activotor）加速剂(Accelerator)（4）全板电镀：

全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。对镀铜液的要求：

STEP3STEP2STEP1镀液应具有良好的分散能力和深镀能力，以保证在印刷板比较厚和孔径比较小时，仍能达到表面铜厚与孔内铜厚接近1：1。镀液在很宽的电流密度范围内，都能得到均匀、细致、平整的镀层。镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高全板电镀的溶液成分

3241硫酸铜CuSO4添加剂硫酸氯离子

原理镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应：Cu镀液PCB镀液+-+Cu阴极:Cu2++2eCu阳极Cu-2eCu2+(三)干菲林目的：即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料，通过黑片或棕片曝光，显影后形成客户所要求的线路板图样，此感光材料曝光后能抗后工序的电镀过程。01流程：02上工序?磨板?辘干菲林03?曝光?显影?下工序磨板作用清洁——清理油脂氧化物清除污染因素增加铜表面粗糙程度增加菲林的粘附能力?磨板?水洗?烘干上工序?酸洗?水洗流程：12543辘干膜功用:利用辘膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上.工艺流程:板面清洁?预热?辘膜?冷却12345曝光功用:通过紫外光照射,利用红菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。曝光流程:对位?曝光?下工序0304050102撕保护膜?显影?水洗?烘干曝光流程:通过Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。功用:显影第二部分(5).其他图型转移印刷抗电镀油墨光刻图型转移(四).图型电镀：目的：将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.流程：上板?酸性除油?微蚀?预浸?电镀铜?预浸?电镀锡?烘干?下板作用：除油*微蚀：除去铜面异物，保持新鲜铜面进入下道工序。预浸*镀铜：作用：增加孔壁铜厚，使铜厚达到客户要求。蚀板：目的：通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反应蚀去铜面。电路图形因有抗蚀阻层得以保留，褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程称为蚀刻（碱性）.01流程：入板?褪膜?蚀刻02?褪锡?下工序01?曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物，具有羧基（-COOH）的长链立体网状结构。?与NaOH或专用退膜水发生皂化反应，长链网状结构断裂，产生皂化反应。?在高压作用下，断裂后的碎片被剥离铜面。0203（1）褪膜：Cu2++Cu?2Cu1+蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：?2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2?Cu（NH3）4Cl2+H2O?Cu（NH3）4Cl2+Cu?2Cu（NH3）2Cl?Cu2++4NH3+2Cl-?Cu（NH3）4Cl2（2）蚀刻：锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式如下：Sn+2HNO3?Sn（NO3）2+NO2?0102（3）褪锡：第三部分外层后工序显影：显影的作用：是将未曝光部分的干菲林去