线路板常见缺陷培训教材.ppt

线路板缺陷培训教材;成像：线路变窄或线虚，开路;成像：帐篷孔碎;成像：连线;成像：偏位〔成像、钻孔〕;蚀刻：夹膜;蚀刻：欠蚀刻;蚀刻：过蚀刻;整平：堵孔;整平：局部不上锡;整平：板面变黑或变色;整平：锡铅不平整;整平：锡铅不光亮，缩锡;整平：锡铅发砂;整平：锡铅堵孔或焊料太厚;整平：锡丝桥连;整平：基材分层;整平/丝印：阻焊脱落或起泡;整平/丝印：划伤;丝印工序：板污;丝印工序：漏印;丝印工序：油墨泪滴;丝印工序：油墨杂质;丝印工序：麻坑;丝印工序：粘板;丝印工序：孔阻;丝印工序：阻焊压盘;丝印工序：阻焊压盘〔曝光胶片划伤〕;丝印工序：渗光压盘;丝印工序：显影未显净;丝印工序：露铜;丝印工序：导电洇连;丝印工序：导电侧露;丝印字符：字符模糊;丝印字符：字符压盘;丝印字符：字符污染;丝印字符：字符缺损;丝印字符：日期码未更改;化学镍金：漏镀;化学镍金：渗镀;化学镍金：金外表氧化;电镀镍金：金色不良;电镀镍金：插头刷磨缺乏;电镀镍金：金层起泡;电镀镍金：插头渗锡铅;产生原因：操作不标准。

措施：板之间加垫纸，防止划伤;电镀镍金：金剥离;电镀：镀层烧焦;产生原因：槽液中有颗粒物、阳极磷含量低

措施：观察下板情况确定粗糙槽位,检查该槽位阳极袋有无破损,

更换、更换过滤芯,进行连续过滤；检测铜阳极中的磷含

量,应维持在0.03-0.08%;电镀：孔壁破洞;电镀：抗蚀层缺损;电镀：渗镀;电镀：电镀凹坑;电镀：电镀孔壁结瘤;电镀：镀层结合力不良;层压：层压杂质;层压：层压白斑;层压：黑氧化层露铜;冲压：硌伤;冲压：毛刺;冲压：冲切的边缘起层;冲压：冲切偏位;成型：孔边缘分层;成型：尺寸超差;成型：倒角不良;防氧涂布：膜层色差明显;防氧涂布：板面粘状物;黑化层划伤;;;扭曲〔翘曲〕;;;;;;;;;;;