和林微纳专注微型精密制造，AI及先进封装打开芯片测试探针成长空间.pdf

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公司深度研究

内容目录

一、AI浪潮与先进封装双重驱动，芯片测试探针市场前景广阔4

1.1芯片测试探针市场空间广阔，竞争格局集中4

1.2AI算力需求增长背景下，英伟达GPU助推探针业务增长5

1.3芯片制程提升带动测试探针量价增长7

二、国内半导体测试探针领军企业，MEMS精微电子零组件基本盘稳固8

2.1MEMS精密零部件需求逐步恢复，芯片测试探针开拓第二增长曲线8

2.2营收端及利润端下滑，重视研发投入10

2.3布局MEMS工艺晶圆探针及基板探针，公司未来成长可期11

三、盈利预测与投资建议12

3.1盈利预测12

3.2投资建议及估值13

四、风险提示15

图表目录

图表1：集成电路测试贯穿于集成电路产业链的各个环节4

图表2：探针卡是晶圆测试过程中需要使用的重要零部件4

图表3：IC测试座结构示意图4

图表4：QYResearch预计2029年全球半导体测试探针市场规模有望达10.43亿美元5

图表5：根据TechInsights的数据，前五大探针卡厂商合计市场份额均超过60%5

图表6：Blackwell配置1个GraceCPU和2个B200GPU6

图表7：受客户端去库存影响，公司向英伟达销售半导体测试探针收入有所下滑（单位：%）6

图表8：公司探针产品性能参数指标可以对标海外龙头7

图表9：Chiplet技术相比SoC技术每个模块可以采用不同的工艺7

图表10：公司主营产品广泛应用于智能终端、汽车、医疗及通讯领域8

图表11：公司股权结构稳定9

图表12：公司主营收入来源于精密结构件与精微屏蔽罩，探针收入有所波动9

图表13：公司2022-2023年收入下滑，2024年开始回升10

图表14：1-3Q2024公司亏损幅度收窄10

图表15：公司销售毛利率呈下滑趋势（单位：%）10

图表16：1-3Q24公司研发费用率大幅下降（单位：%）10

图表17：19-22年公司毛利率与行业平均水平一致，23-24年毛利率有所下降11

图表18：21-23年公司研发费用率呈增长趋势11

图表19：2023年公司探针业务收入下滑明显12

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图表20：1H24公司探针业务毛利率开始回升12

图表21：公司分产品营收拆分13

图表22：可比公司估值比较14

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一、AI浪潮与先进封装双重驱动，芯片测试探针市场前景广阔

1.1芯片测试探针市场空间广阔，竞争格局集中

半导体芯片测试是指通过将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，测试机向芯片施加输入

信号，并检测芯片的输出信号，以判断芯片功能和性能指标的有效性。半导体芯片测试过

程主要分为三个阶段：芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）以及

封装