CGA封装元器件建库规范.docx
CGA器件建库规范
目录
CGA器件建库规范 1
目录 1
CGA器件建库规范 2
1.目的 2
2.范围 2
3.对象 2
4.规范 2
4.1CGA类封装定义 2
4.2CGA封装建库规范 2
4.2.1命名规范 3
4.2.2焊盘编号的设置 3
4.2.3焊盘类型及大小的设置 4
4.2.4丝印框与特殊字符 4
5.CGA标准封装库示例 4
5.1CGA器件protel标准封装库示例 4
5.2CGA器件Cadence标准封装库示例 5
CGA器件建库规范
1.目的
1)为PCB设计者提供CGA类封装元器件的建库原则；
2)为PCB设计者提供CGA类封装元器件建库的相关参考标准；
3)指导设计人员规范系统操作，并有效地完成工作，确保CGA类封装库的正确性。
2.范围
硬件组。
3.对象
Pcb设计师
4.规范
4.1CGA类封装定义
CGA封装，即(ColumnGridArray):圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装。它既可提供电路连接，又控制了电磁干扰，并且有效地节约了部件的总体体积。具体如图1所示：
XQ2V3000IM
XQ2V3000IM
CG717AGT0930
F1639626A
4M
PHILIPPINESF1639626A
图1:CGA器件实物图(底视、俯视)
4.2CGA封装建库规范
CGA元件的封装外形尺寸，如图2所示：
气重之声长之者花着尾名尾配
气重之声长之者花着尾名尾配之
BOTOMMEW
0000g000oo
s5,s
o000000000000
8g9
oooooooooooooooo88ogooo888
00ooooooooooooo0o5ooooooooo
888888888888888o8888888888888888
000o0ooo00o0o0oo999999999009999999
88888888888888888888888888888
00000o00o000o0oo00ooooooooooooooo00000000000o
999999999999999o
8gooo88oooo8o8o888gooo8o8
000o0o0oooo0o0oooooooooooooooooooooog8eg00000e00g00o099oo
0000000000000000000000000000000
00000000000000080000o0000000000
IOPVEW
(4X)
囚
0
16s0HPCP
HEATSINK
@eccIO
SEATINGPLANE
eA回
saLDERPADS
99g999geo9999900oooooo0o0oooo
000000000000o0oo
b一
A
图2:CGA元件封装外形
4.2.1命名规范
(1)命名方法：
CGA+引脚数N-引脚间距(e)-元件外形长度(X)×宽度(Y)-P-器件高度-图形编号
其中：
a)引脚间距如图e,元件外形长度如图D,元件外形宽度如图E,均采用公制；
b)P代表器件底部铜皮：当器件底部有铜皮时，元器件命名后加P;若器件无铜皮，则省略此项；
c)图形编号为阿拉伯数字1,2,3....用来代表特殊情况，如：引脚编号由差异时，可用图形编号以示区别。
(2)命名举例：CGA717-1.27-35X35-2.9
4.2.2焊盘编号的设置
焊盘编号(Designator)在建立器件封装库时，引脚编号必须和客户原理图中该器件的引脚一一对应。CGA的引脚编号一般采用阵列式顺序，例：CGA9的引脚编号如下
A1B1C1A2
A1B1C1
A3B3C3
4.2.3焊盘类型及大小的设置
CGA根据器件的实际引脚触点的形状，焊盘一般为圆形的表贴盘。另外，因CGA的焊接引脚为圆柱形，为保证良好的焊接效果，相比等间距的BGA相比，CGA的焊盘设置要稍大于BGA。公司客户目前所用的CGA器件较少，具体有以下几类焊盘设置情况：
(1)1.27mm节距CGA封装，表贴盘可相应设置为0.8mm;
(2)对于其他节距的CGA元件，焊盘尺寸选择须与工程质量部协商确认。
4.2.4丝印框与特殊字符
(1)CGA封装库的丝印框在保证丝印与焊盘间距不小于6mil