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DXPl元器件封装精讲.docx

发布:2018-10-10约3.6千字共7页下载文档
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Protel元器件封装精讲 零件封装是指实际零件韩接到电路板时所指示的外观和焊点的位置,是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。目前有些元器件的封装,国际上有了统一标准,但还有很多元器件目前不同国家、不同生产厂商之间并没有统一的标准,而是自己定的标准。目前封装形式大体有两种:钻孔式和表面贴片式。钻孔式封装元件体积较大,产品成本较高,生产周期较长;随着电子工艺技术的提高和成本经济效益的追求,采用表面贴片式元件(SMD)已是一种趋势。现将钻孔式封装的常见元器件的封装属性整理如下: 1、普通电阻:在Protel元器件库中有Res1、Res2、Res3、Res4。封装属性为AXIAL 。一般有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0等八种。 说明:其中0.3-0.7指电阻长度,AXIAL表示是轴状。一般用AXIAL0.3、AXIAL-0.4两种(如1/4W、1/2W),功率大一点的,用AXIAL0.5、AXIAL0.6等。 2、无极性电容:在Protel元器件库中为CAP。封装属性为RAD。一般有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4等四种。 说明:其中0.1-0.4指电容大小,一般用RAD-0.1。 3、电解电容:在Protel元器件库中有ELECTROI1、ELECTROI2。 封装属性为RB。一般有RB.1/.2、RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/.10等五种。 说明:其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径,.两个数字合起来指电容大小一般“100uF用RB.1/.2、100uF-470uF用RB.2/.4、470uF用RB.3/.6” 4、电位器:在Protel元器件库中有POT1和POT2。封装属性为VR。一般有VR-1、VR-2、 VR-3、 VR- 4、VR-5等五种。在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。 5、二极管:在在Protel元器件库中有DIODE、DIODE SCHOTTKY、DIODE TUNNET、DIODE VARACTOR。封装属性为DIODE。一般有DIODE-0.4(小功率) 、DIODE-0.5、DIODE-0.6 、DIODE-0.7(大功率达顿管)。 说明:其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE-0.4. 6、三极管:在Protel元器件库中有以NPN和PNP为头衔的各种不同管子。它们的封装属性为TO。一般为TO-18(普通三极管)、TO-22(大功率三极管)、TO-3(大功率达林顿管)。TO-220(扁平、中功率),TO-66(金属壳、中功率);TO-5(小功率)、TO-46(小功率)、TO-92A(小功率),对于小功率来说,它的管脚长,这几个封装均可以,弯一下就可以。如果它是NPN的2N3055则它有可能是铁壳子的TO-3;如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A、TO-92B、TO-5、TO-46、TO-52??。??值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装是比较难确定的,同样的包装,其管脚?不一定一样。例如对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样3脚有可能是C,也有可能是B,具体是哪个,只有拿到了集体元件才能确定。 ?7、整流桥:在Protel元器件库中有BRIDGE1、BRIDGE2: 封装属性为D。一般有D-44、D-37、D-46。 8、无极性双端元件(如电感、保险丝、蜂鸣器、天线、自制电阻等),它们的封装属性与普通电阻的封装一样,只要根据它们引脚间距调节相关数据即可。 10、电源稳压块:在Protel元器件库中有78系列(如7805,7812,7820等)和79系列(如7905,7912,7920等)常见的封装属性有TO-126H、TO-126V和TO-22OH。 11、整流桥:在Protel元器件库中为BRIDGE1、BRIDGE2 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 12、发光二极管:在Protel元器件库中为LED 封装属性为RB。一般为RB.1/.2。 13、石英晶体振荡器 XTAL1。 14、各种场效应管(FET)及UJT元件的封装与三极
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