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常见电子元器件的封装.doc

发布:2017-11-22约小于1千字共6页下载文档
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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。Dual NPN) (Dual Mosfet) (SC70-6封装) 9.)双列IC: 有SO,SOP,SSOP,TSSOP,MSOP等包装形式 (SO8封装) (SOP20封装) (TSOP40封装) (TSSOP28封装) 10)四方IC: 有QFP,QFN等包装方式 (QFP包装) (QFN包装) 12.)贴片排线/CONN: 封装以CNS开头。
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