常见电子元器件的封装.pdf

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

1.）贴片电阻：

（电位器）

以R开头，封装常用R0603,R0805，R1206等示之

2.）贴片排组：

以RA开头，

3.）贴片电容：

（电解电容）(坦电容)

以C开头，封装常有C0603，C0805，C1206等

（C0805陶瓷电容）（CT3216坦电容）（CT7343坦电容）

4.）贴片排容：

以CA开头

5.）插件电容：

以CAP开头

6.）贴片电感：

以L开头，封装常有L0603，L0805，L1206等

7.）磁珠：

以FB开头，封装常有FB0603，FB0805等

8.）保险丝：

以FUSE开头，封装常有FUSE1206，FUSE1812等

9）二极管：

以D开头，

（普通二极管，SOD123/SOD323封装）

（SOD123封装）

（发光二极管LED灯，0805封装）

（稳压管SOD323封装）

10）三极管：

以TO或SOT开头，

（PNP三极管，SOT223封装）

（普通NPN三极管，SOT23封装）

(MOS管)（开关管）（肖特基管）

（SOT23封装）

（SOT23-5封装）

(DualNPN)（DualMosfet）

（SC70-6封装）

9.）双列IC：

有SO，SOP，SSOP，TSSOP，MSOP等包装形式

（SO8封装）

（SOP20封装）（TSOP40封装）

（TSSOP28封装）

10）四方IC：

有QFP，QFN等包装方式

（QFP包装）（QFN包装）

12.）贴片排线/CONN：

封装以CNS开头。