元器件封装方法及元器件封装结构.pdf

一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113395831 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110616759.2 (22)申请日 2021.06.02 (71)申请人深圳市合盛创杰科技有限公司

2023-06-18 约1.08万字 10页立即下载

《PCB元器件封装》.doc PCB元器件的封装 元器件的封装 protel99se常用元件封装元件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元件的引脚大多数都是（2.54mm）100mil的整数倍。 ????1、电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列（AXIAL的中文意义就是轴状的，如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5，其中0.3是指该电阻在PCB上焊盘间的间距为300，依此类推）。　　2、无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 　　3、电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0（其中.2为焊盘间距2

2016-09-14 约4.72千字 8页立即下载

元器件封装的含义.docx 元器件封装含义名称缩写含义备注ChipChip片式元件MLDMolded Body模制本体元件CAEAluminum Electrolytic Capacitor有极性MelfMetal Electrode Face二个金属电极SOTSmall Outline Transistor小型晶体管TOTransistor Outline晶体管外形的贴片元件OSCOscillator晶体振荡器XtalCrystal二引脚晶振SODSmall Outline Diode小型二极管（相比插件元件）SOICSmall Out

2017-04-23 约小于1千字 3页立即下载

元器件封装知识.doc 贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片电阻()/ 片(Chip-C)/ 片 (Chip Bead)，常它们的外形，来标志它们的大小，以英inc

2017-06-27 约7.63千字 9页立即下载

元器件封装知识.doc 贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片电阻()/ 片(Chip-C)/ 片 (Chip Bead)，常它们的外形，来标志它们的大小，以英inc

2017-05-25 约7.63千字 9页立即下载

贴片元器件封装寸.doc 【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意： 0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC

2019-08-05 约5.28千字 6页立即下载

AltiumDesigner画元器件封装三种方法计划.docx AltiumDesigner画元器件封装三种方法计划 AltiumDesigner画元器件封装三种方法计划 AltiumDesigner画元器件封装三种方法计划下边跟大家分享 Altium Designer 画元器件封装的三种方法。若有错误，望大家指正。一、手工画法。（1）新建个 PCB 库。下边以 STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息优选文档设置好网格间距（快捷键 G），自然也能够在设计中灵巧设置，介绍个快捷键 Ctrl+Q 能够实现 Mil 与 mm 单位间的切换。 — 2 优选文档搁置焊盘（快捷键 PP ） — 3 优选文档按 Tab 键设置焊盘，

2021-11-23 约1.74千字 34页立即下载

一种电子元器件封装系统及方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112978027 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110190447.X H05K 7/20 (2006.01)

2023-06-09 约1.18万字 16页立即下载

Altium-Designer画元器件封装的三种方法.doc 下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。如有错误，望大家指正。一、手工画法。（1）新建个PCB库。下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。这样才能手工焊接。设置好后就能开始画了。最后，把丝

2017-05-19 约1.27千字 34页立即下载

电子元器件常见封装图片.pdf 元器件封装查询 A. 名称 Axial 描述轴状的封装 AGP （Accelerate 名称描述加速图形接口 Graphical Port） AMR 名称描述声音/调制解调器插卡 (Audio/MODEM Riser) B.

2018-05-20 约1.79万字 23页立即下载

元器件封装库设计规范.doc 元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 版本变更日期变更内容简述维护人 0.1 2012-05-7 起草试行陈文全 1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。 2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点

2017-06-16 约1.1万字 25页立即下载

DXPl元器件封装精讲.docx Protel元器件封装精讲零件封装是指实际零件韩接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。目前有些元器件的封装，国际上有了统一标准，但还有很多元器件目前不同国家、不同生产厂商之间并没有统一的标准，而是自己定的标准。目前封装形式大体有两种：钻孔式和表面贴片式。钻孔式封装元件体积较大，产品成本较高，生产周期较长；随着电子工艺技术的提高和成本经济效益的追求，采用表面贴片式元件（SMD）已是一种趋势。现将钻孔式封装的常见元器件的封装属性整理如下： 1、普通电阻：在Protel元器件库中有Res1、Res2、Res3、

2018-10-10 约3.6千字 7页立即下载

【知识】元器件封装知识.pdf 文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 【关键字】知识贴片式元件表面组装技术(surfaceMountTechnology简称SMT) 表面贴装(SurfaceMountedDevices简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。 SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名： 1．二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/片式电容

2024-10-01 约1.47万字 7页立即下载

常见电子元器件的封装.doc 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。Dual NPN) （Dual Mosfet）（SC70-6封装） 9.）双列IC：有SO，SOP，SSOP，TSSOP，MSOP等包装形式（SO8封装）（SOP20封装）（TSOP40封装）（TSSOP28封装） 10）四方IC：有QFP，QFN等包装方式（QFP包装）

2017-11-22 约小于1千字 6页立即下载

元器件封装的编辑.DOC 元器件的封装：在Model Editer中创建元器件时生成与元器件使用相关的两个库文件：*.lib 和*.olb *.lib库文件的生成方法：在Model Editer中新建库文件，导入元器件模型文件*.mod,保存为*.lib 编辑已有元器件的PSpice模型来创建新的元器件 从元器件提供厂商的网站上下载元器件模型库文件，在Model Editer中打开或编辑，然后保存*.lib 网上下载pspice模型库的链接： /design/tools/modeling-simulation/spice/operational-amplifiers/orcad/ 包含多个器件的封装创建方法：参

2018-09-29 约1.07千字 4页立即下载