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电动机驱动与控制用半导体技术
综述
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电动机驱动与控制用半导体技术
王季秩 #上海微电机研究所?
奋
#摘 要〕长期以来
,
电动机驱动与控制所用电器和电真空器件
,
具有体积大
、
重% 重
、
功耗大
、
运行
可靠性差
、
维修储存运输较复杂等缺点
。
随着电子学
、
计算机及电机等学科的发展
,
利用半导体元器件
,
电机工程就能与电子工程紧密相结合
。
文中从电动机应用角度
,
介绍半导体元器件特别是专用集成电路的
概况
,
以便对微特电机实行组件化
、
系统化有较全面的认识
。
〔叙 词〕电动机
,
驱动
,
控制
,
半导体元器件
,
应用
机电一体化技术已被现代工农
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用于功率半导体电路的控制电路.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114793110 A
(43)申请公布日 2022.07.26
(21)申请号 202210078208.X
(22)申请日 2022.01.24
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102021200677.9
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半导体产业未来趋势：医疗影像设备与半导体技术发展报告模板范文
一、半导体产业未来趋势：医疗影像设备与半导体技术发展报告
1.1医疗影像设备的发展背景
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1.2.1高分辨率传感器
1.2.2低功耗设计
1.2.3小型化设计
1.3医疗影像设备与半导体技术融合的趋势
1.3.1多模态成像技术
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1.3.3远程医疗技术
1.4医疗影像设备市场前景分析
1.5我国医疗影像设备与半导体技术发展现状及挑战
二、医疗影像设备的关键技术与半导体技术的融合
2.1医疗影像设备的关键技术
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SIPO HTTP://WWW.SIPO.GOV.CN HTTP://WWW.SIPO.GOV.CN * 第一页，共三十四页，2022年，8月28日 主要内容 一、半导体技术的发展 二、半导体技术的热点 三、探讨的问题 * 第二页，共三十四页，2022年，8月28日 半导体领域广义的说是与半导体有关的领域，涉及半导体材料、半导体材料的制备、半导体器件、半导体器件的制造工艺、半导体器件的应用、半导体器件的测量等等。其分类号：H01L、H05K、G06、H01S。 一、半导体技术的发展 * 第三页，共三十四页，2022年，8月28日 半导体器件的零部件
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《核心半导体技术》课件;课程概述;第一章：半导体基础知识;半导体材料分类;硅的重要性;能带理论;载流子;掺杂技术;第二章：半导体器件物理;PN结的形成;PN结的电学特性;二极管及其应用;双极型晶体管（BJT）;场效应晶体管（FET）;第三章：集成电路基础;集成电路的分类;数字集成电路;模拟集成电路;混合信号集成电路;第四章：半导体制造工艺概述;单晶硅生长;晶圆制备;氧化;光刻;刻蚀;离子注入;薄膜沉积;化学机械平坦化（CMP）;第五章：先进半导体制造技术;深亚微米工艺挑战;高k金属栅（HKMG）技术;应变硅技术;FinFET技术;硅通孔（TSV）技术;第六章：半导体封装技术;传统封装技术;;芯
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国内半导体技术现状
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国内半导体技术现状
国内半导体技术现状
一、引言
随着全球信息技术的飞速发展，半导体技术作为现代电子工业的核心，其重要性日益凸显。中国作为全球最大的电子产品制造国，半导体产业的发展状况直接关系到国家整体科技水平和经济实力。本文将详细分析国内半导体技术的现状，包括技术发展、产业布局、政策支持等方面，以期为读者提供一个全面而深入的了解。
二、国内半导体技术发展概况
1.技术进步显著
近年来，中国在半导体领域的技术进步显著。在集成电路设计、制造工艺、封装测试等方面，国内企业取得了长足的进步。特别是在高性能计算、通信、人工智能等关键领域，国内半导体技术已经达到了国际先进
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* （2）集成电路布图能否获取专利保护（集成电路布图设计保护条例、版权、商业秘密）？ 申请文件如何表述？ * 案例2 * （3）含有计算机软件的制造设备能否获取保护？ 申请文件如何表述？ * 谢谢！ * HTTP://WWW.SIPO.GOV.CN * 半导体技术的发展概况 电学部 唐跃强 tangyueqiang@ 2012.02 * 主要内容 一、半导体技术的发展 二、半导体技术的热点 三、探讨的问题 * 半导体领域广义的说是与半导体有关的领域，涉及半导体材料、半导体材料的制备、半导体器件、半导体器件的制造工艺、半导体
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半导体技术合同范例
第一篇范文：合同编号：__________
甲方（以下简称“甲方”）与乙方（以下简称“乙方”）本着平等互利、诚实信用的原则，就甲方购买乙方提供的半导体技术及相关服务事宜，经双方友好协商，达成如下协议：
一、技术内容
1.1乙方同意向甲方提供以下半导体技术及相关服务：
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二、费用及支付方式
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氮化镓半导体技术欢迎参加氮化镓半导体技术课程。作为第三代半导体材料的代表，氮化镓（GaN）正引领半导体产业新一轮技术革命。其优异的物理特性使其在电力电子、射频通信和光电子等领域展现出巨大的应用潜力。
目录1氮化镓基础介绍氮化镓的基本概念、晶体结构、物理特性及与其他半导体材料的对比2氮化镓的制备技术探讨氮化镓衬底生长方法及外延技术3氮化镓的性能优势分析氮化镓在电子迁移率、击穿电场、热导率等方面的优势氮化镓的应用领域详述氮化镓在电力电子、射频通信、光电子等领域的应用
第一部分：氮化镓基础化学成分氮化镓是由氮元素和镓元素组成的化合物物理结构六方纤锌矿晶体结构电学特性宽禁带、高电子迁移率、高击穿电场氮
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从“费米统计”到半导体技术
摘要：
费米-狄拉克统计（英语：Fermi–Dirac statistics），有时也简称费米统计、FD统计，在统计力学中用来描述由大量满足泡利不相容原理的费米子组成的系统中，粒子处在不同量子态上的统计规律。这个统计规律的命名来源于恩里科·费米和保罗·狄拉克，他们分别独立地发现了这一统计规律。
关键词：费米–狄拉克统计 费米能级 半导体技术
引言：
1926年发现费米–狄拉克统计之前，要理解电子的某些性质尚较为困难。直到费米–狄拉克统计的发现1926年，拉尔夫·福勒在描述恒星向白矮星的转变过程中，首次应用了费米–狄拉克统计的原理。1927年，阿诺·索末菲将费米