《核心半导体技术》课件.ppt
《核心半导体技术》课件;课程概述;第一章:半导体基础知识;半导体材料分类;硅的重要性;能带理论;载流子;掺杂技术;第二章:半导体器件物理;PN结的形成;PN结的电学特性;二极管及其应用;双极型晶体管(BJT);场效应晶体管(FET);第三章:集成电路基础;集成电路的分类;数字集成电路;模拟集成电路;混合信号集成电路;第四章:半导体制造工艺概述;单晶硅生长;晶圆制备;氧化;光刻;刻蚀;离子注入;薄膜沉积;化学机械平坦化(CMP);第五章:先进半导体制造技术;深亚微米工艺挑战;高k金属栅(HKMG)技术;应变硅技术;FinFET技术;硅通孔(TSV)技术;第六章:半导体封装技术;传统封装技术;;芯片级封装(CSP);3D封装技术;扇出型晶圆级封装(FOWLP);第七章:半导体测试技术;晶圆测试;成品测试;老化测试;第八章:存储器技术;DRAM技术;SRAM技术;Flash存储器;新型非易失性存储器;第九章:功率半导体器件;IGBT技术;;第三代半导体材料;第十章:光电子器件;LED技术;激光二极管;光电探测器;第十一章:半导体产业发展趋势;;总结与展望