采用混合半导体技术的RCC电路.pdf

半导体技术的发展.ppt SIPO HTTP://WWW.SIPO.GOV.CN HTTP://WWW.SIPO.GOV.CN * 第一页，共三十四页，2022年，8月28日主要内容一、半导体技术的发展二、半导体技术的热点三、探讨的问题 * 第二页，共三十四页，2022年，8月28日半导体领域广义的说是与半导体有关的领域，涉及半导体材料、半导体材料的制备、半导体器件、半导体器件的制造工艺、半导体器件的应用、半导体器件的测量等等。其分类号：H01L、H05K、G06、H01S。一、半导体技术的发展 * 第三页，共三十四页，2022年，8月28日半导体器件的零部件

2023-09-07 约2.67千字 34页立即下载

《核心半导体技术》课件.ppt 《核心半导体技术》课件;课程概述;第一章：半导体基础知识;半导体材料分类;硅的重要性;能带理论;载流子;掺杂技术;第二章：半导体器件物理;PN结的形成;PN结的电学特性;二极管及其应用;双极型晶体管（BJT）;场效应晶体管（FET）;第三章：集成电路基础;集成电路的分类;数字集成电路;模拟集成电路;混合信号集成电路;第四章：半导体制造工艺概述;单晶硅生长;晶圆制备;氧化;光刻;刻蚀;离子注入;薄膜沉积;化学机械平坦化（CMP）;第五章：先进半导体制造技术;深亚微米工艺挑战;高k金属栅（HKMG）技术;应变硅技术;FinFET技术;硅通孔（TSV）技术;第六章：半导体封装技术;传统封装技术;;芯

2025-03-13 约小于1千字 60页立即下载

国内半导体技术现状.docx 国内半导体技术现状 PAGE2 国内半导体技术现状国内半导体技术现状一、引言随着全球信息技术的飞速发展，半导体技术作为现代电子工业的核心，其重要性日益凸显。中国作为全球最大的电子产品制造国，半导体产业的发展状况直接关系到国家整体科技水平和经济实力。本文将详细分析国内半导体技术的现状，包括技术发展、产业布局、政策支持等方面，以期为读者提供一个全面而深入的了解。二、国内半导体技术发展概况 1.技术进步显著近年来，中国在半导体领域的技术进步显著。在集成电路设计、制造工艺、封装测试等方面，国内企业取得了长足的进步。特别是在高性能计算、通信、人工智能等关键领域，国内半导体技术已经达到了国际先进

2024-11-16 约3.17千字 7页立即下载

半导体技术的发展历程.ppt * （2）集成电路布图能否获取专利保护（集成电路布图设计保护条例、版权、商业秘密）？申请文件如何表述？ * 案例2 * （3）含有计算机软件的制造设备能否获取保护？申请文件如何表述？ * 谢谢！ * HTTP://WWW.SIPO.GOV.CN * 半导体技术的发展概况电学部唐跃强 tangyueqiang@ 2012.02 * 主要内容一、半导体技术的发展二、半导体技术的热点三、探讨的问题 * 半导体领域广义的说是与半导体有关的领域，涉及半导体材料、半导体材料的制备、半导体器件、半导体器件的制造工艺、半导体

2017-06-15 约2.53千字 34页立即下载

半导体技术合同范例.docx 半导体技术合同范例第一篇范文：合同编号：__________ 甲方（以下简称“甲方”）与乙方（以下简称“乙方”）本着平等互利、诚实信用的原则，就甲方购买乙方提供的半导体技术及相关服务事宜，经双方友好协商，达成如下协议：一、技术内容 1.1乙方同意向甲方提供以下半导体技术及相关服务：（1）半导体器件设计、制造、封装、测试等核心技术；（2）半导体生产设备、原材料、工艺流程等技术资料；（3）半导体技术培训、咨询、技术服务等。 1.2甲方在合同有效期内，有权使用乙方提供的上述技术及相关服务。二、费用及支付方式 2.1甲方应向乙方支付技术费用，具体金额及支付方式如下：（1）合同签订之日起，

2025-02-12 约3.83千字 8页立即下载

《氮化镓半导体技术》课件.ppt 氮化镓半导体技术欢迎参加氮化镓半导体技术课程。作为第三代半导体材料的代表，氮化镓（GaN）正引领半导体产业新一轮技术革命。其优异的物理特性使其在电力电子、射频通信和光电子等领域展现出巨大的应用潜力。目录1氮化镓基础介绍氮化镓的基本概念、晶体结构、物理特性及与其他半导体材料的对比2氮化镓的制备技术探讨氮化镓衬底生长方法及外延技术3氮化镓的性能优势分析氮化镓在电子迁移率、击穿电场、热导率等方面的优势氮化镓的应用领域详述氮化镓在电力电子、射频通信、光电子等领域的应用第一部分：氮化镓基础化学成分氮化镓是由氮元素和镓元素组成的化合物物理结构六方纤锌矿晶体结构电学特性宽禁带、高电子迁移率、高击穿电场氮

2025-04-12 约2.01万字 10页立即下载

从“费米统计”到半导体技术.docx 从“费米统计”到半导体技术 摘要：费米-狄拉克统计（英语：Fermi–Dirac statistics），有时也简称费米统计、FD统计，在统计力学中用来描述由大量满足泡利不相容原理的费米子组成的系统中，粒子处在不同量子态上的统计规律。这个统计规律的命名来源于恩里科·费米和保罗·狄拉克，他们分别独立地发现了这一统计规律。关键词：费米–狄拉克统计费米能级 半导体技术 引言： 1926年发现费米–狄拉克统计之前，要理解电子的某些性质尚较为困难。直到费米–狄拉克统计的发现1926年，拉尔夫·福勒在描述恒星向白矮星的转变过程中，首次应用了费米–狄拉克统计的原理。1927年，阿诺·索末菲将费米

2017-05-21 约9.43千字 7页立即下载

半导体技术课件.pptx 单击此处添加副标题内容 半导体技术课件汇报人：XX 目录壹半导体基础知识陆 半导体技术挑战贰半导体器件原理叁半导体制造工艺肆半导体应用领域伍半导体行业趋势半导体基础知识壹半导体的定义半导体材料如硅和锗，其电导率介于金属导体和绝缘体之间，对温度和杂质敏感。导电性能介于导体与绝缘体之间半导体具有独特的能带结构，其中价带和导带之间存在一个能量间隔，称为能隙。能带结构的特殊性半导体内部同时存在自由电子和空穴，它们共同决定了材料的电导性。电子与空穴的共存特性 01 02 03 半导体材料分类元素半导体氧化物半导体有机半导体化合物半导体硅(Si)和锗(G

2025-06-10 约3.03千字 27页立即下载

半导体技术岗位说明书 .pdf 半导体技术岗位说明书--第1页 半导体技术岗位说明书一、岗位概述 半导体技术岗位的主要职责是研究和开发半导体器件，以及设计和实施半导体制造工艺。这是一个需要深入理解物理、化学和电子工程知识的领域，同时也需要熟练的实验技能和强大的问题解决能力。二、职责描述 1、设计和开发半导体器件：半导体技术岗位的从业者需要设计和开发新的半导体器件，以满足不断发展的电子设备需求。他们需要利用物理、化学和电子工程知识，理解和优化半导体器件的性能和特性。 2、实施半导体制造工艺：半导体技术岗位的从业者需要设计和实施半导体制造工艺，包括材料选择、制造流程制定、质量控制等。他们需要确保制造过程的效率和产

2025-03-19 约1.84万字 28页立即下载

半导体技术知识培训课件.pptx 半导体技术知识培训课件汇报人：XX 目录 01半导体基础知识 02半导体材料 03半导体器件原理 04半导体制造工艺 05半导体应用领域 06半导体行业趋势半导体基础知识第一章半导体的定义导电性能介于导体与绝缘体之间半导体材料如硅和锗，其电导率介于金属导体和绝缘体之间，可受温度和 01 杂质影响。电子与空穴的共存特性半导体内部同时存在自由电子和空穴，它们共同决定了材料的导电性。能带结构的特殊性02 半导体具有独特的能带结构，其中价带和导带之间存在一个能隙，决定了03 其导电特性。半导体的分类根据导电性能，半导体可分为本征半导体、掺杂半按导电性能分类导体和复合

2025-02-28 约9.07千字 27页立即下载

《半导体技术导论》见面课答案.docx Word文档下载后（可任意编辑）第 PAGE 1 第 PAGE 1 页共 NUMPAGES 1 页智慧树知到《半导体技术导论》见面课答案智慧树知到《半导体技术导论》见面课答案见面课：半导体器件制程工艺 1、问题:MBE只能用于III-V族化合物的生长。选项：A:对B:错答案: 【错】2、问题:提高光刻最小线宽可以通过提升介质的介电常数实现。选项：A:对B:错答案: 【对】3、问题:在CMOS工艺中，最为昂贵的步骤是：〔〕选项：A:腐蚀B:离子注入C:光刻D:CVD答案: 【光刻】4、问题:光刻技

2021-09-04 约1.84千字 8页立即下载

半导体技术知识培训课件.pptx 半导体技术知识培训课件;目录;半导体基础知识;半导体的定义;半导体的分类;半导体的物理特性;半导体材料;常用半导体材料;材料的制备过程;材料性能分析;半导体器件原理;二极管的工作原理;;集成电路的组成;半导体制造工艺;晶圆加工流程;光刻技术介绍;封装与测试方法;封装与测试方法;半导体行业应用;通信领域应用;计算机与消费电子;汽车电子与物联网;半导体技术发展趋势;新材料与新技术;行业发展趋势分析;未来技术挑战与机遇;谢谢

2025-03-07 约小于1千字 28页立即下载

半导体技术发展现状分析报告.pptx 半导体技术发展现状分析报告本报告全面分析当前半导体技术发展现状，涵盖产业链各环节。从全球市场到中国产业，从工艺制程到新材料应用，深入探讨半导体行业的挑战与机遇。作者：目录行业基础半导体概述、全球市场、产业链分析技术进展制程技术、封装工艺、存储器、功率半导体等关键技术中国发展中国半导体产业现状与发展策略应用趋势半导体在各领域应用与未来展望 1.半导体行业概述定义半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。通过掺杂工艺可调控其电学特性，是现代电子器件的基础。重要性半导体是信息产业的基石，支撑着现代数字世界。从智能手机到超级计算机，从汽车电子到医疗设备，无处不在。 2.全球半导体市场现状 3.半导

2025-03-22 约4.39千字 40页立即下载

半导体技术及其器件的发展应用讲课.doc 半导体技术及其器件的发展应用 120131326 刘玉光摘要：半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术，以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。半导体材料已经有多年的发展历史，自从有机半导体材料开始受到重视以后，有机半导体器件的制作水平就有了很大程度的提高，并且已经开始投入到市场上，来实现它的价值。本文简要回顾了半导体技术多年的发展历史,介绍了有机半导体的发展情况，各种器件的技术现状；太阳电池、有机发光二极管等有机半导体器件的应用情况，阐述了有机半导体的优势，探讨了有机半导体技术的应用前景,并且介绍了晶体管、集成电路、功率半

2017-05-08 约9.98千字 8页立即下载

半导体技术详解：材料、工艺与应用.pptx 半导体技术详解：材料、工艺与应;半导体材料的基本性质与分类01;半导体材料的定义半导体材料是指;01电子亲和力和电子能量电子亲;能带结构能带结构是半导体材料中;常用半导体材料及其特点02;010203硅的化学性质硅是一;锗的化学性质锗是一种银灰色固体;化合物半导体是由两种或多种元素;半导体材料的制备与加工技术03;硅材料的制备方法硅的提取：从石;0102锗材料的制备方法锗的提;化合物半导体的合成：通过气相沉;半导体工艺基本原理与方法04;晶体生长技术硅、锗等单晶体的生;光刻胶的涂覆：在硅片或化合物半;薄膜沉积技术化学气相沉积（CV;半导体器件的基本原理与应用05;二极管的原理二极管是一种具有单

2024-10-20 约小于1千字 34页立即下载