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国金证券-中材科技-002080-Low-Dk加速成长,“风”驰“电”掣,共振向上.pdf

发布:2025-03-10约4.66万字共20页下载文档
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电子布:Low-Dk需求扩张,泰玻技术规模兼备

下游AI应用场景高景气催化上游低介电电子布需求,英伟达将

GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB。

24Q4以来国产企业扩产趋势明确,例如①泰玻(全资子公司)建

设年产2600万米特种玻纤布项目,②林州光远高端电子材料产业

园低介电1线于2025年1月点火、2线于2

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