中材科技-市场前景及投资研究报告-Low-Dk加速，风驰电掣，共振向上.pdf

电子布：Low-Dk需求扩张，泰玻技术规模兼备

下游AI应用场景高景气催化上游低介电电子布需求，英伟达将

GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB。

24Q4以来国产企业扩产趋势明确，例如①泰玻（全资子公司）建

设年产2600万米特种玻纤布项目，②林州光远高端电子材料产业

园低介电1线于2025年1月点火、2线于2月点火。泰玻目前已

具备年产1200万米供应能力，加速一代扩产产能，同时提前储备

人民币(元)成交金额(百万元)

二代低介电技术，我们测算2025-2026年公司Low-Dk电子布业务19.002,000

收入分别为5.36、11.55亿元。1,800

17.001,600

玻纤：风电纱迎量价齐升，25H2后新增产能预计将下降1,400

15.001,200

截至2025年2月底，泰玻共有泰安新区、邹城公司以及山西3个1,000

13.00800

600

生产基地，粗纱产能合计121万吨，电子纱产能合计14万吨。复11.00400

200

盘玻纤龙头历史毛利率，24Q1行业周期底部明确，需求端风电纱9.000

8888

0000

是内需最确定方向，2025年迎接量价齐升，供给端25Q2是最后的3692

0001

4444