RFID标签天线--芯片与材料（2022）.pptx

RFID标签天线——芯片与材料湖南现代物流职业技术学院主讲人：米志强UHFRFID常用芯片影响天线频率的几种情况材料的介电常数和介电损耗耐高温水洗标签总结目录UHFRFID常用芯片芯片绑定工艺:我司使用的几种芯片：FlipChip---倒装芯片技术，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点，为适应柔性基板材料，倒装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。wirebonding--引线键合,它是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上技术布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。Alien：H3、H4;NXP：G2IL、G2IM、G2XL、Ucode7Impinj：M4QT、M4E、M4D、M5芯片规格介绍影响天线性能的几种情况1：标签本身的尺寸，尺寸决定了辐射面积的大小，辐射面积越大，天线的带宽越宽，天线性能越好；2：天线基材，基材介电常数影响天线整体尺寸，基材的介电损耗影响材质对电磁波的吸收。3：环境的影响，复杂环境（各种射频信号），特殊环境帖附金属材质）等都不利于常规标签读写性能。天线线宽和线间距对天线性能的影响?天线线宽和线间距的改变会对频率造成偏频，设计的时候会根据偏频的方向调整线宽和线间距的大小，基本满足以下公式其中L为天线一臂的长度，?为波长。在920MHZ附近，天线的一臂长度在90mm左右。CE31010阻抗匹配介电常数同一电容器中用某一物质为介电体与该物质在真空中的电容的比值。介电损耗在电场作用下，介电体单位时间内消耗的能量。包括漏电损耗、电离损耗、极化损耗和结构损耗等耐高温水洗标签总结?产品设计的几个方向：?1：外壳材料：PPS、PCPPS的介电常数较大，影响产品的频率。2：PCBFR4材料厚度：0.8mm、1.6mm厚度增加后，频率往低频走，需要重新调整匹配。3：芯片的选择：H3、H4实测H4芯片的虚部值略高，对于频带较窄的标签较为明显0.15mm厚FR4材料0.8mm厚FR4材料特殊标签设计的总结?1：材料特性?2：工艺可控?3：性能验证?4：量化生产谢谢！