第九章-封装设计.pdf

第9章PCB元件封装设计

9.1制作元器件封装

9.2集成库的生成与维护

9.1制作元器件封装

9.1.1创建新的元件封装库

元件封装只是元件的外形和焊盘位置，仅仅是空

间的概念，制作元件封装时主要关注元件的外观轮廓和

焊盘。

1.收集必要的资料

2.绘制元件外形轮廓

3.放置元件引脚焊盘

9.1.2进入元件封装库管理器

9.1.3手工制作DIP8元器件封装

1.启动元件封装库编辑器

要想绘制封装，首先得启动元件封装库编辑器。打开前面创建的集成库工

程，双击该工程中的PCB库文件“mylib.PcbLib”，即可启动元件封装库

编辑器。

2.放置焊盘

所谓焊盘就是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔，只有焊盘的位置

和大小适当，元器件才可能被有效安装并焊接。3.绘制外形轮廓

在顶层丝印层，使用放置导线工具和绘制圆弧工具绘制元件封装的外形轮

廓。

9.1.4利用向导工具制作DIP14元件封装

2.启动PCB封装向导

9.1.4利用向导工具制作DIP14元件封装

9.1.4利用向导工具制作DIP14元件封装

9.2集成库的生成与维护

THANKYOU!