KEYENCE基恩士UV激光刻印机引进指南 [电子器件行业篇].pdf
入[[三[和
基轧十
UV激交歼印机5引进指南
电子议备行业篇
到电子设备行业的趋势
构成部件的小型化、落型化
随着产品的高功能化.构成部件的小型化薄型化程度越来越高,需要在有限的空间内刻印极小的文字并减少刻印损伤。
以封装的小型化为例,其面积比已经缩小到了以往的10。
|封装小型化的发展进程
人
QFP12.8mm
方型扁平式封装上
面积比1009%6
二
BGA
球树阵列封装
面积比22%
4
1ABCDEDG
WL-CSP12345673.4mm
最轩级芯片尺寸封装1
em面积比10%
以零件为单位强化可追漳性
近年来,智能手机和平板电脑等超薄型通信设备的销量不断增加。
随着产品的高品质化以及制造工序的高效化发展,可追溯范围不仅是最终产品,也扩展到了它的构成堆部件。
|智能手机构成部件的可追溯性
『、UV激光刻印机的优点01
减少给产品造成的损伤
|不破坏零件内部的刻印
电子部件的小型化程度逐年递增,封装树脂也在向薄型化发展。基本波长流光1oe4m
部件表面层与内部电路的间辽消失,透过的激光导致元件破损的风站有
险越来越高。了人
UV激光与众多材料都容易吸收的基本波长激光相比,透过率可降EC
低到175左右,能够实现破损风险较低的刻印。
而且,基本波长激光的刻印面止凸不平,UV激光则能够实现雕刻量、
c激光355nm
均匀的刻印面。站封装树腊
#+根据本公司的实验结果得出的模具树脂透过率的一个示例。本|
|减少了激光背面转印的刻印
除了能减少透过树脂的激光,对于金属和陶瓷等材质吸收率也较高,基本波长激光UV激光
能降低较薄部件受到的热影响,减轻背面受到的损伤。站站
以迎合今后不断发展的产品薄型化需求。g
各种材质(树脂)的吸收率金属的光阴收率
(厚度:mm)豚收率(96)
晤机2|了站
崇N半2so||
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璃环氧树脂(3.00|--
玻璃环氧权佛(300)Lao||
||
EUT志
聚碳酸栈(0.50)1
在析胶(103)_2