氮化硼纳米片的制备工艺优化及对聚合物基复合材料导热性能的影响探究.docx
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氮化硼纳米片的制备工艺优化及对聚合物基复合材料导热性能的影响探究
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化的方向迅猛迈进。以智能手机为例，其内部集成的芯片数量不断增加，功能愈发强大，然而这也导致功率密度急剧上升。据相关数据显示，近年来智能手机的功率密度以每年约10%的速度增长，5G手机的功率密度更是比4G手机提高了近50%。如此高的功率密度使得设备在运行过程中产生大量的热量，若不能及时有效地散发出去，将会对设备的性能和稳定性产生严重的负面影响。
过高的温度会使电子元件的性能下降，例如，芯片的运行速度会减慢，错误率增加，从而导致设备运
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