氮化碳有序结构调控及其对聚合物复合材料导热性能的影响机制研究.docx
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氮化碳有序结构调控及其对聚合物复合材料导热性能的影响机制研究
一、引言
1.1研究背景与意义
随着电子设备不断向小型化、集成化和高性能化方向发展,其在运行过程中产生的热量急剧增加。例如,5G手机的核心部件运算量大幅提升,5G芯片的计算能力比4G芯片至少高5倍,功耗高出大约2.5倍,导致运行时发热严重。研究表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%;温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。因此,高效的散热对于保证电子设备的性能、可靠性和使用寿命至关重要,散热材料的性能成为了制约电子设备发展的关键因素之一。
聚合物材料因其具有电绝缘性好、柔性佳、密度低、耐
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