半导体封装测试概论.pptx

半導體封裝測試概論講者王量玄

大綱半導體材料及相關應用領域積體電路種類積體電路製造封裝技術發展傳統封裝與晶圓級封裝(waferlevelCSP)測試

半導體材料及相關應用領域種類材料應用SiSi積體電路(IntegratedCircuit)太陽能電池(SolarCell)微機械元件(Micromechanics)化合物GaAsGaPZnSeZnS高速高頻積體電路發光二極體(LightEmittedDiode)半導體雷射(SemiconductorLaser)平面顯示器(FlatPanelDisplays)

邏輯(Logic):CPU,晶片組(Chip_Set),繪圖晶片……..記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…積體電路種類

積體電路製程

ASEAssemblyMilestone封裝技術發展

傳統封裝晶粒切割晶粒貼附打線灌膠彎腳成型SOJ傳統封裝與晶圓級封裝(waferlevelCSP)

晶圓級封裝(waferlevelCSP)BallspadopenSolderbumpingWaferlevelfinaltesting

WaferincomingCONFIDENTIALProcessFlow

BCBcoatingSputterTi/CuCONFIDENTIALProcessFlow

CONFIDENTIAL01.PRcoating02.Cu/Ni/Autraceplating03.ProcessFlow

CONFIDENTIALPRstrippingTi/CuetchingSoldermaskcoatingProcessFlow

0102CONFIDENTIALBallplacementProcessFlowBacksidemarking

ProcessFlowWaferlevelfinaltestingCONFIDENTIALDicingsawPickplace試測試Tester測試機MemoryTester,LogicTester,MixTester.Handler(自動分類機)Prober(自動針測機)

MemoryTester

Handler

WaferLevelFinalTestingLoadBoard01X/Y/ZStepMotor02Wafer03Chuck04SolderBall05ProbeCard06CopperPosttype07

報告完畢敬請指教謝謝

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