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半导体封装.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124384 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202021845386.3 (22)申请日 2020.08.30 (73)专利权人湖南方彦半导体有限公司

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