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半导体封装 期 末 报 告 半导体的历史及电子构装技术 指导老师：林朝慨 班级：日五专械五乙 学生：林忠民 5873073 张尹勋 5873091 王君海 5873086 骆敬哲 5873058 锺光政 5873087 民国九十二年五月十五日 目 录 一 半导体的历史回顾……………………………………………….1 1 前言…………………….………………………….…………..2 2 全球DRAM产业现况………….…………………………….2 3 半导体的历史回顾…………………………….……………..6 二 半导体的封装材料……………………………………………….10 1 概论……………………………………………………….…..10 2 封装材料市场市场分析与技术现况…………………….…..18 3 半导体及电路板在业界常被使用的材料……………….…..19 4 漆包线漆和封装化合物………………………………………21 三 半导体电子构装技术………………………………………...…..22 1 构装的目的 ………………………………………………….22 2 芯片黏结………………………………………………….…..28 3 引脚架的制作…………………………………………….…..31 4 构装之密封…………………………………………………...33 四 半导体制成设备的概论………………………………………….38 1 概论……………………………………………………………38 2 洁净室………………………………………………………...38 3 晶圆制作………………………………………………….…..40 4 半导体制程设备………………………………………….…..41 五 半导体的未来趋势与成长速率及晶圆………………….………49 1 半导体的未来趋势………………………………………..….49 2 IC测试业……………………………………………….……50 3 半导体的成长速率……………………………………………54 4 创投看上世纪半导体的经营团队……………………………56 六 参考文献资料…………………………………………………….61 一 半导体的历史回顾 1 前言 半年以来市场普遍预期DRAM的供给将因新设晶圆厂速度减缓、制程微缩越来越困难及PC 需求依然强劲等情形下，下游系统及通路商对下半年DRAM产业景气持乐观的预期，而大幅囤积库存。然而，从今年第三季开始，DRAM的价格由七月中接近9美元的高价跌到近期三美元左右的价位，正表现出这产业高风险、高报酬的特性。另外来自于专业研究机构或制造厂商对明年的看法也不尽相同，厂商要 如何因应未来的发展，DRAM价格未来的走势又如何将是本文探讨的重点。 2 全球DRAM产业现况 2-1 半导体产业的景气循环 回顾半导体发展历史，在1958年集成电路(IC)推出后，取代了传统真空管的功能。而真正开启半导体黄金时代序曲的是1971年后Intel推出一系列功能不断提升的CPU。从70年代应用迷你计算机的8位处理器、70年代末开始应用于工作站的16位到80年代末逐渐成熟的32位处理器80386，开启了个人计算机应用的新里程碑。而对DRAM的需求也在CPU及微软操作系统不断的推新助澜下而由2Mb、4Mb提升到目前市场主流的64Mb如图1-1所示。 图1-1 DRAM产品的发展 若进一步从半导体市场规模成长率的变化幅度来看，1971年到1996年为止26年间，平均每4年到6年所经历的产业景气循环现象(分别为1971 ~ 1975年，1975~1981年，1981~1985年，1985~1990年及1991 ~1995年)，几乎是伴随着Intel新产品所衍生出来的每一次的景气成长高峰如图1-2所示。这种藉由不断创新及推出新一代产品以推展出另一波景气成长高峰的成长循环模式，完全遵循着摩尔定律每3年在相同面积下，提高为两倍晶体管容量的制程技术进展，形成一种半导体产业特有的硅周期产业景气循环现象，主宰着过去近30年全球半导体市场景气成长趋势。 图1-2硅周期产业景气循环(亚洲证券汇总 2000/11) 2-2呈现大者恒大的寡占局势 在经历了疯狂投入设厂所造成恶性降价竞争及总体经济面的金融风暴影向，相较于1990年代初期全球重要DRAM大厂15家而言，目前全球真正仍具影响力的大厂已剩下不到十家。其中最具代表性的厂商分别以美国的美光、日本的NEC、韩国的三星、现代及德国Infineon为主。 而这五家厂商所拥有的市场占有率已从去年的六成七提升至今年的八成如表1-1及图1-3所示，而所拥有的制程技术也居于领先的地位，以美光为例，今年80%的产品是以0.18微米以下制程生产，居业界之冠。