电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分_封装或涂覆元器件.pdf

ICS31.020

CCSL55

中华人民共和国国家标准

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-6：2018

`

电子元器件半导体器件长期贮存第6部

分：封装或涂覆元器件

Electroniccomponents-Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices-

Part6:Packageorfinisheddevices

(IEC62435-62018IDT)

：，

（报批稿）

2022-12-5

（本草案完成时间：）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-6：2018

目次

前言II

引言III

1范围4

2规范性引用文件4

3术语和定义4

4贮存条件5

4.1失效机理5

4.2原材料管理7

4.3贮存介质7

4.4库存检查8

4.5库存干燥包装的更新8

4.6库存重新评估8

5长期贮存基本要求8

5.1通则8

5.2非潮湿敏感元器件的贮存9

5.3潮湿敏感涂覆元器件的贮存9

5.4贮存环境10

5.5过程（温度）灵敏度标识10

附录A（资料性）封装或涂覆元器件贮存环境因素11

参考文献12

I

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-6：2018

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件是GB/T×××××《电子元器件半导体器件长期贮存》的第6部分。GB/TXXXXX已经发布

了以下部分：

——第1部分:总则；

——第2部分:退化机理；

——第3部分:数据；

——第4部分:贮存；

——第5部分:芯片和晶圆。

本文件等同采用IEC62435-6：2018《电子元器件半导体器件长期贮存第6部分:封装或涂覆元器

件》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和与信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。

本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、深圳创智

芯联科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、厦门芯阳科技股份有限公司、河北新华北

集成电路有限公司、山东芯诺电子科技股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、重庆万泰电力科技

有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、广东工业大学（精密电子制造技术与装备国家重点实验

室）、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市威兆半导体股份有限公司、广东瑞讯电子科技有限公司、

迈世腾科技（山东）有限公司、江西华尔升科技有限公司、深圳市铨天科技有限公司、深圳市恒昌通电

子有限公司、青岛芯源通电子有限公司、青岛航天半