电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分_贮存.docx
ICS31.020
CCSL55
中华人民共和国国家标准
GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-4：2018
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电子元器件半导体器件长期贮存第4部分：贮存
Electroniccomponents-Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices-Part4Storage
(IEC62435-4:2018,IDT)
(报批稿)
(本草案完成时间：2022-12-05)
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XXXX-XX-XX发布
XXXX-XX-XX实施
I
GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-4：2018
目次
前言 III
引言 IV
1范围 1
2规范性引用文件 1
3术语和定义 1
4贮存(设施)的要求 2
4.1通则 2
4.2成本 2
4.3安全 2
4.4局部环境和大气环境 3
4.5贮存期间的错误控制对可靠性的影响 3
5贮存 3
5.1概述 3
5.2环境类型 3
5.3贮存标识-可追溯性 3
5.4初始包装 4
5.5贮存条件 4
5.6贮存条件的维持 5
6元器件的周期检查 5
6.1目的 5
6.2周期 5
6.3周期检查 6
7出库 6
7.1注意事项 6
7.2静电放电 6
8贮存中使用的材料 6
8.1总则 6
8.2防潮袋 6
8.3干燥剂 7
8.4湿度指示卡(HIC) 7
8.5干燥的氮气气氛 7
8.6高纯干燥的大气气氛 7
8.7贮存容器 7
8.8泡沫、包装材料和减震防护材料 7
9常规贮存环境 7
II
GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-4：2018
10长期贮存方法 8
10.1概述 8
10.2干燥柜贮存 8
10.3防潮袋贮存 8
11长期贮存双重容器冗余 9
附录A(规范性)长期贮存设施检查示例表 10
III
GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-4：2018
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件是GB/TXXXXX《电子元器件半导体器件长期贮存》的第4部分。GB/TXXXXX已经发布了以下部分：
——第1部分:总则；
——第2部分:退化机理；
——第3部分:数据；
——第5部分:芯片和晶圆；
——第6部分:封装或涂覆元器件。
本文件等同采用IEC62435-4：2018《电子元器件半导体器件长期贮存第4部分:贮存》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、广州七喜电脑有限公司、河北新华北集成电路有限公司、厦门芯阳科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、工业和信息化部电子第五研究所、山东芯诺电子科技股份有限公司、珠海格力电器股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、四川酷赛科技有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司、广州广电五舟科技股份有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、广东瑞讯电子科技有限公司、东莞市国信精密科技有限公司、迈世腾科技(山东)有限公司、青岛翼晨镭硕科技有限公司、深圳市德明利技术股份有限公司、深圳市力生美半导体股份有限公司。
本文件主要起草人：裴选、彭浩、陈国庆、席善斌、黄志强、侯继儒、高金环、高东阳、杨雅丽、任怀龙、来萍、杨少华、朱海马、陈钢全、张帆、卢前进、颜天宝、罗勇、李伟聪、李建平、刘武、于洪进、张子旸、李虎、林新春、曲韩宾、高博。
IV
GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-4：2018
引言
本文件描述了目前最佳的长期贮存实施方法。长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过12个月的贮存。
近年来