电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分_封装或涂覆元器件.docx

ICS31.020

CCSL55

中华人民共和国国家标准

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-6：2018

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电子元器件半导体器件长期贮存第6部分：封装或涂覆元器件

Electroniccomponents-Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices-Part6:Packageorfinisheddevices

(IEC62435-6：2018，IDT)

(报批稿)

(本草案完成时间：2022-12-5)

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布

XXXX-XX-XX实施

I

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-6：2018

目次

前言 II

引言 III

1范围 4

2规范性引用文件 4

3术语和定义 4

4贮存条件 5

4.1失效机理 5

4.2原材料管理 7

4.3贮存介质 7

4.4库存检查 8

4.5库存干燥包装的更新 8

4.6库存重新评估 8

5长期贮存基本要求 8

5.1通则 8

5.2非潮湿敏感元器件的贮存 9

5.3潮湿敏感涂覆元器件的贮存 9

5.4贮存环境 10

5.5过程(温度)灵敏度标识 10

附录A(资料性)封装或涂覆元器件贮存环境因素 11

参考文献 12

II

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-6：2018

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件是GB/T×××××《电子元器件半导体器件长期贮存》的第6部分。GB/TXXXXX已经发布了以下部分：

——第1部分:总则；

——第2部分:退化机理；

——第3部分:数据；

——第4部分:贮存；

——第5部分:芯片和晶圆。

本文件等同采用IEC62435-6：2018《电子元器件半导体器件长期贮存第6部分:封装或涂覆元器件》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和与信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。

本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、厦门芯阳科技股份有限公司、河北新华北集成电路有限公司、山东芯诺电子科技股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、重庆万泰电力科技有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、广东工业大学(精密电子制造技术与装备国家重点实验室)、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市威兆半导体股份有限公司、广东瑞讯电子科技有限公司、迈世腾科技(山东)有限公司、江西华尔升科技有限公司、深圳市铨天科技有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、青岛芯源通电子有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、广州炫视智能科技有限公司、无锡新洁能股份有限公司、江苏长晶浦联功率半导体有限公司。

本文件主要起草人：裴选、彭浩、姚玉、席善斌、魏肃、侯继儒、裴越、高东阳、尹丽晶、任怀龙、朱海马、陈钢全、张帆、刘宝玉、向文胜、李伟聪、李建平、陈新、陈云、于洪进、郑广辉、黄少娃、汤海涛、李治平、王蒙、吴振涛、杨少华、牛皓、朱袁正、杨国江、曲韩宾、高博。

III

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-6：2018

引言

本文件描述了目前最佳的长期贮存实施方法。长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过12个月的贮存。

近年来，电子元器件，尤其是集成电路的淘汰越来越严重。随着科技的发展，与用于航空、铁路或能源领域的工业设备相比，元器件的生命周期非常短。因此，对元器件进行系统地贮存是解决淘汰问题的主要方法。

长期贮存需要很好地执行贮存程序，尤其是贮存环境。建议依据最新工艺水平执行所有的运输、维护、贮存和测试操作。

本文件提出了一种最大程度上延缓淘汰的方法，但并不能保证贮存结束后的元器件处于完好的工作状态。

由于一些系统的使用时间很长，有的情况下长达40年或更久，因此如何进行维修和获得备件成为了用户和维修机构需要解决