半导体器件 通用鉴定指南 第2部分：可靠性鉴定中任务剖面的概念 编制说明.pdf

《半导体器件通用鉴定指南第2部分：可靠性鉴

定中任务剖面的概念》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体器件通用鉴定指南第2部分：可靠性鉴定中任务剖面的概念》标

准制定是2024年第六批推荐性国家标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发

[2024]35号，计划编号T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提

出，全国半导体器件标准化技术委员会（TC78）归口。本标准由之江实验室、

中国电子科技集团公司第十三研究所、工业和信息化部电子第五研究所、国家市

场监督管理总局认证认可技术研究中心、浙江清华柔性电子技术研究院、中科亿

海微电子科技（苏州）有限公司、中国科学院半导体研究所、威凯检测技术有限

公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、深圳市美信检测技术股份有限公司、

深圳博瑞晶芯科技有限公司等单位共同起草编制，项目周期16个月。

2、制定背景

《半导体器件通用鉴定指南》系列标准拟由4部分组成：第1部分：集成电

路可靠性鉴定指南；第2部分：可靠性鉴定中任务剖面的概念；第3部分：功率半

导体模块可靠性鉴定计划指南；第4部分：早期失效评估。本标准是《半导体器

件通用鉴定指南》系列标准中的第2部分：可靠性鉴定中任务剖面的概念。与其

他标准一起构成一套完整的半导体器件鉴定指南性标准。通过该标准的制定，明

确了任务剖面的概念定义，提供了任务剖面的示例，为任务剖面的制定提供了依

据和指导；提供了基于任务剖面进行可靠性鉴定计划设计的示例，为基于任务剖

面的可靠性鉴定计划的设计提供依据和指导，保证可靠性试验的低成本和有效

性，同时补充完善了半导体器件标准体系，为半导体器件行业的发展起到了指导

作用。

3、工作过程

1）起草阶段

2024年9月成立了编制组。确定编制组成员并咨询国家标准编制经验专家，

明确各个成员的分工。2024年9月～2025年4月，编制组完成标准的翻译、制定、

标准可行性的验证工作、文本及格式的校对工作，形成工作组讨论稿。2025年4

月～2025年5月，召开会议，国家标准审查专家对工作组讨论稿的内容进行指导，

经修改、完善标准内容，形成征求意见稿。

4、标准编制的主要成员单位及其所做的工作

本标准的第一起草单位为之江实验室，负责联合领域内科研院所、优势企事

业单位等共同研制。在标准编写过程中，之江实验室联合十余家单位开展标准翻

译、文本撰写、测试验证等工作，具体分工如下。

参编单位任务分工

组织协调、标准翻译、文本撰写、

之江实验室

测试验证

中国电子科技集团公司第十三研究所组织协调、标准翻译、文本撰写

国家市场监督管理总局认证认可技术研究中

心、浙江清华柔性电子技术研究院、上海燧

原科技有限公司、中科计算技术创新研究院、

文本撰写、测试验证

杭州傲芯科技有限公司、中国汽车工程研究

院股份有限公司、西安电力电子技术研究所

有限公司、中国科学院半导体研究所

中科亿海微电子科技（苏州）有限公司、深

圳市恒运昌真空技术有限公司、深圳博瑞晶

芯科技有限公司、北京航芯微电子科技有限

提供样品、测试验证

公司、福州派利德电子科技有限公司、重庆

平伟实业股份有限公司、山东阅芯电子科技

有限公司

工业和信息化部电子第五研究所、威凯检测

技术有限公司、深圳市美信检测技术股份有

测试验证

限公司、中汽院（江苏）汽车工程研究院有

限公司、济南大学

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准按