《半导体工艺流程》课件.ppt

半导体工艺流程;半导体的定义与分类;行业发展趋势;半导体晶圆制造流程总览;晶圆制备基础;晶圆切割与抛光;晶圆清洗工艺;光刻技术简介;光刻胶（Photoresist）作用;掩模版（Mask）设计;曝光与显影;蚀刻工艺基础;等离子蚀刻（PlasmaEtching）;材料去除与干洗技术;离子注入原理;掺杂技术与类型;快速热处理（RTA）;薄膜沉积工艺总述;化学气相沉积（CVD）;物理气相沉积（PVD）;原子层沉积（ALD）;热氧化技术;湿法氧化与干法氧化对比;化学机械抛光（CMP）;互连金属层沉积;金属化及蚀刻;介电层沉积;晶圆测试与评价;良率分析与控制;晶圆划片与芯片切割;芯片封装分类;倒装芯片封装工艺;引线键合（WireBonding）;芯片贴装与焊接;植球与再流焊工艺;封装测试及分选;芯片老化与可靠性测试;ESD防护与管理;晶圆级封装（WLP）;三维封装与异构集成;工艺中的关键材料发展;行业设备厂商盘点;制程节点演进（90nm到3nm）;FinFET与GAA晶体管工艺;半导体工艺中的AI与自动化;绿色制造与可持续发展;智能制造与数字孪生;中国芯片制造现状与挑战;半导体工艺未来发展展望;总结与答疑