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绝热封装：解锁大功率半导体激光器慢轴光束质量提升的新路径
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代光电子技术领域，大功率半导体激光器凭借其体积小、效率高、波长范围广以及易于集成等显著优势，已成为一种不可或缺的核心器件，在工业加工、医疗美容、军事国防、光通信以及激光雷达等众多领域得到了极为广泛的应用。在工业加工中，它可用于金属切割、焊接与表面处理，大幅提高加工效率与精度；医疗美容领域，其能够实现高效脱毛、皮肤治疗等功能；军事国防方面，被应用于激光武器、光电对抗等关键技术；光通信领域，作为光源为高速信息传输提供保障；激光雷达领域，为自动驾驶与环境监测提供精准的距离探测与成像信息。
然而，大功率半导
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