PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解.pdf

PCB 技术覆铜箔层压板及其制造方法 PCB 技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制 覆铜箔层压板是制作印制 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧 树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至 B 一阶段，得到预浸渍材料 树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至 B 一阶段，得到预浸渍材料 （简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压 （简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压 得到所需要的覆铜箔层压板。 得到所需要的覆铜箔层压板。 一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组 一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组 成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物 1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物 含量不超过 0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂 含量不超过 0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂 白木浆纸、棉绒纸）等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 白木浆纸、棉绒纸）等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 PCB 资源网-最丰富的 PCB 资源网 2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主 PCB 资源网-最丰富的 PCB 资源网 2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主 要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应 要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应 分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。 分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。 3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可 3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可 分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材 分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材 的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此 的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此 外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及 外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及 根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。 根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。 4.常用覆箔板型号按 GB4721-1984 规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字 4.常用覆箔板型号按 GB4721-1984 规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字 母组合表示：第一个字母 C 表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的 母组合表示：第一个字母 C 表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的 粘合剂树脂。例如：PE 表示酚醛；EP 表示环氧；uP 表示不饱和聚酯；SI 表示 粘合剂树脂。例如：PE 表示酚醛；EP 表示环氧；uP 表示不饱和聚酯；SI 表示 有机硅；TF 表示聚四氟乙烯；PI 表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用 有机硅；TF 表示聚四氟乙烯；PI 表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用 的增强材料。例如：CP 表示纤维素纤维纸；GC 表示无碱玻璃纤维布；GM 表示 的增强材料。例如：CP 表示纤维素纤维纸；GC 表示无碱玻璃纤维布；GM 表示 无碱玻璃纤维毡。 无碱玻璃纤维毡。 如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布 如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布 者，可在 CP 之后加 G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能 者，可在 CP 之后加 G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能 的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为 O1～20，覆铜箔环氧纸层压板编 的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为 O1～20，覆