覆铜箔层压板.pdf

一、覆铜箔层压板概论 一、覆铜箔层压板概论 定义 1.1 定义 1.1 覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制 覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制 (Copper Clad Laminate CCL) (Copper Clad Laminate CCL) 成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板 ， ，简称为覆铜板。 成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板 ， ，简称为覆铜板。 覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都 覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都 (( 是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路 单面、 是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路 单面、 )) 双面、多层 。 双面、多层 。 覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑 覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑 的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路 的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路 板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大 板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大 程度上取决于覆铜板。 程度上取决于覆铜板。 覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前 覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前 景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产 景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产 业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、 业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、 半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。 半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。 分类 1.2 分类 1.2 从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。 从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。 1.2.1 1.2.1刚性覆铜板 刚性覆铜板 1.2.1.1 ( ) 1.2.1.1 ( ) 按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基 芯 按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基 芯 覆铜板及陶瓷基覆铜板。 覆铜板及陶瓷基覆铜板。 1.2.1.2 1.2.1.2 按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。 按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。 1.2.1.3 1.2.1.3 按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复 按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复 合基覆铜板。 合基覆