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覆铜箔层压板及其制造方法
覆铜箔层压板及其制造方法
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现
它们之间的电气连接或电绝缘。
它们之间的电气连接或电绝缘。
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树
B ( )
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脂等粘合剂,在适当温度下烘干至 一阶段,得到预浸渍材料 简称浸胶料 ,然后将它们按
脂等粘合剂,在适当温度下烘干至 一阶段,得到预浸渍材料 简称浸胶料 ,然后将它们按
工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
一、覆铜箔层压板分类
一、覆铜箔层压板分类
覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合
覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合
剂类别或板材特性分类。
剂类别或板材特性分类。
按增强材料分类
1.按增强材料分类
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( 0 5 ) (
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覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱 碱金属氧化物含量不超过 .% 玻璃纤维制品 如
覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱 碱金属氧化物含量不超过 .% 玻璃纤维制品 如
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玻璃布、玻璃毡 或纸 如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸 等。因此,覆铜箔层压板可分为玻璃
玻璃布、玻璃毡 或纸 如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸 等。因此,覆铜箔层压板可分为玻璃
布基和纸基两大类。
布基和纸基两大类。
PCB - PCB
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.按粘合剂类型分类
2 .按粘合剂类型分类
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覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等,因此,覆箔
覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等,因此,覆箔
板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
.按基材特性及用途分类
3 .按基材特性及用途分类
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根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度
根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度
可分为刚性和挠性覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、
可分为刚性和挠性覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、
高频用覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔
高频用覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔
板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
.常用覆箔板型号
4 .常用覆箔板型号
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GB4721-1984 C
GB4721-1984
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