一种多晶硅切方机单晶硅加工工件.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213137349 U
(45)授权公告日 2021.05.07
(21)申请号 202021170925.8
(22)申请日 2020.06.20
(73)专利权人 龙双权
地址 45
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