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半导体模块.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823636 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210041032.0 (22)申请日 2022.01.14 (30)优先权数据 2021-007132 202
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