半导体模块.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823636 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210041032.0
(22)申请日 2022.01.14
(30)优先权数据
2021-007132 202
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