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功率半导体模块的安装构造.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410191 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110250774.X (22)申请日 2021.03.08 (30)优先权数据 2020-0461

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