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半导体结构及半导体结构的形成方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823898 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110093793.6 (22)申请日 2021.01.22 (71)申请人 中芯国际集成电路制
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