文档详情

半导体结构及半导体结构的形成方法.pdf

发布：2023-05-16约1.42万字共13页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823614 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110111646.7 (22)申请日 2021.01.27 (71)申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限

显示全部

相似文档

半导体结构和形成半导体结构的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345891 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110529803.6 H01L 27/092 (2006.01)
2023-06-20 约3.37万字 31页立即下载
半导体结构的形成方法及半导体结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113013092 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202110200555.0 (56)对比文件 (22)申请日 2021.02.23
2023-06-10 约1.69万字 15页立即下载
半导体结构的形成方法及半导体结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410179 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 20201
2023-06-21 约1.47万字 18页立即下载
半导体结构和形成半导体结构的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363155 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202011309334.9 H01L 21/8238 (2006.01)
2023-06-20 约4.03万字 46页立即下载
半导体结构及半导体结构的形成方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823340 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110128779.5 H01L 29/06 (2006.01) (22)申请日 2021.01.
2023-05-16 约1.94万字 16页立即下载
半导体结构及半导体结构的形成方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823487 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110091019.1 (22)申请日 2021.01.22 (71)申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限
2023-05-13 约1.84万字 18页立即下载
半导体结构及半导体结构的形成方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823898 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110093793.6 (22)申请日 2021.01.22 (71)申请人中芯国际集成电路制
2023-05-12 约1.68万字 14页立即下载
半导体结构及形成方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380631 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 20201
2023-06-16 约1.37万字 12页立即下载
半导体结构的形成方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380693 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 20201
2023-06-21 约1.17万字 12页立即下载
半导体结构及其形成方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345962 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110005537.7 H01L 29/06 (2006.01)
2023-06-18 约2.52万字 28页立即下载
半导体结构及其形成方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582867 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202011391173.2 (22)申请日 2020.12.02 (71)申请人华邦电子股份有限公司地址中国台
2023-05-09 约1.4万字 18页立即下载
半导体结构及其形成方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013159 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202011298209.2 (22)申请日 2020.11.19 (30)优先权数据 16/718,31
2023-06-11 约2.1万字 26页立即下载
半导体结构及其形成方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013035 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 20191
2023-06-09 约2万字 19页立即下载
半导体结构及其形成方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013099 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 20191
2023-06-06 约1.94万字 20页立即下载
半导体结构及其形成方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883491 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210408183.5 (22)申请日 2022.04.19 (71)申请人丰非芯（上海）科技有限公司地址
2023-05-14 约2.8万字 24页立即下载