PCB涨缩不良现象及改善措施.docx

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者李赛赛学号316KS43

系部环境信息学院

专业机电一体化技术

题目PCB涨缩不良现象及改善措施

指导教师陈和祥

评阅教师

完成时间：2019年4月10日

毕业设计(论文)中文摘要

题目：PCB涨缩不良现象及改善措施

摘要：随着电子行业的发展，PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展，这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩，因而如何分析、控制PCB层压的涨缩则变得异常关键。文章即在此背景下，通过建立数理模型，将PCB层压后涨缩转变成易于实验设计、数据分析的数理量值，此外也结合实验数据分析出了一些新的涨缩规律，这为从事PCB涨缩控制研究的技术人员提供指导。

关键词：印制电路板涨缩改善措施

毕业设计(论文)外文摘要

Title:ThePCBStretchandshrinkagephenomenonandimprovementmeasures

Abstract:Withthedevelopmentofelectronicindustry,PCBdesigndevelopstowardsmultilayer,finelines,andsmallpitch,whichproposeahighpositioningaccuracyrequirementstoPCBmanufacturers.UsuallyShrinkage/StretchisthebiggestfactorthataffectspositioningaccuracyofPCB.ThereforehowtoanalyzeandcontrolShrinkage/StretchinPCBlaminateprocessbecomeverycritical.Basedonthisbackground,throughestablishingamathematicalmodel,thispaperconvertedtheShrinkage/StretchofPCBintothemathematicalvaluethatiseasytoexperimentaldesignanddataanalysis.SomenewlawsofShrinkage/Stretchwerefoundthroughexperimentaldataanalysis,whichprovidedguidanceforresearchersengagedinPCBShrinkage/Stretchcontrolstudy.

keywords:PCBStretchandshrinkageimprovementmeasures

目录

1绪论

1.1涨缩的概念

1.2涨缩的特性描述

1.3线性涨缩及非线性涨缩表征

2PCB尺寸涨缩原因分析

2.1引起涨缩异常的要因分析

2.2PCB尺寸变化的因子——吸湿

2.3PCB尺寸变化的因子——温度

2.4PCB尺寸变化的因子—经纬向裁剪

2.5基本CU蚀刻部分与非蚀刻部分偏差

2.6刷板变形

2.7压合变化

2.8底片静置时间不足

2.9曝光机温升过高

3PCB涨缩异常表现形式以及处理方法

3.1孔偏的类型

3.2涨缩异常与相关异常的区分

4涨缩的尺寸改善管理

4.1压机层别涨缩尺寸管理

4.2涨缩的尺寸监控与生产监控

结论

致谢

参考文献

1绪论

在印制电路板的生产制造过程中，层压是其中最为重要和关键的工序之一，涨缩问题又是层压工序最为重要的制程能力指标，因此，当印制电路板朝着高层高密度、小间距BGA发展时，如何控制好层压的涨缩进而提升对位精度能力就变得非常关键。例如，IC测试板、高多层背板、大尺寸背板、高阶HDI板等等高端PCB产品对层间对位精度要求均较高。本文即在此技术发展需求下，通过严密的数理分析，将位移、涨缩、角度偏差等层压涨缩指标定义为可运算的微分或积分形式，然后再通过一些变型处理解释常见的工艺现象，同